[发明专利]显示面板的集成电路的重工方法

说明书

技术领域

本发明关于一种集成电路的重工方法，尤其涉及一种显示面板的集成电路的重工方法。

背景技术

请参见图1和图2，图1所示为现有技术中的液晶显示面板的集成电路重工的示意图，图2所示为现有技术中的液晶显示面板的集成电路的重工方法的流程图。液晶显示面板1包括相对设置的彩色滤光片基板2和薄膜晶体管阵列基板3、第一偏光片5、第二偏光片4以及多个电子元件。第二偏光片4设置在薄膜晶体管阵列基板3上，第一偏光片5设置在彩色滤光片基板2上，且在彩色滤光片基板2和薄膜晶体管阵列基板3之间还设置有液晶层(图中未示出)。并且多个电子元件设置在薄膜晶体管阵列基板3的端部，用以驱动液晶层。电子元件例如为集成电路6(或驱动IC)以及印刷电路板。但是液晶显示面板1在制造过程中常会出现由于多种原因造成的集成电路6需要重工的情况，例如集成电路6贴附不当或集成电路6出现不良等现象。请继续参见图2，现有技术中的液晶显示面板1的集成电路6的重工方法主要包括以下步骤：

步骤S1，提供加热治具，其中加热治具具有加热头7，用以加热集成电路6，另外还可以在加热治具上贴附茶色胶带来防止金属材质的加热头7刮伤集成电路6；

步骤S2，将液晶显示面板1放在加热治具上，对位集成电路6与加热治具的加热头7并对集成电路6进行加热，加热时间大约5秒左右；

步骤S3，接着轻推集成电路6直至集成电路6从薄膜晶体管阵列基板3上剥离；以及

步骤S4，最后再加热液晶显示面板1的集成电路6的贴附区域，并清洁贴附区域，例如先可以用竹刀初步清洁贴附区域上的异方向性导电胶(ACF)，然后再在ACF区域涂上溶解ACF胶的化学溶液，静置15-20分钟，并在光学显微镜下清除ACF，这样可以完全清除掉集成电路6贴附区域的ACF。

但在液晶显示器领域中，对于小边界(Slim border)的液晶显示面板，其集成电路(IC)距离偏光片(POL)的距离很近，仅为0.8mm。这样在重工IC时非常容易烫伤偏光片，因为IC重工时需加热，当IC距离偏光片0.8mm时，偏光片边缘的温度约为160℃，高于偏光片的耐热温度(140℃)，故会导致烫伤。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种显示面板集成电路的重工方法，通过在偏光片上设置的铝箔将加热治具导致的偏光片边缘的高温降至低于偏光片的耐热温度，从而使偏光片烫伤比例降低。

为达上述目的，本发明提供一种显示面板集成电路的重工方法，该显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板、第一偏光片、第二偏光片以及集成电路。该第一偏光片设置在该第一基板上，且该第一偏光片的第一表面远离该第一基板，该第二偏光片设置在该第二基板上，且该第二偏光片的第二表面远离该第二基板；集成电路设置在该第二基板上。该重工方法包括提供加热治具，该加热治具具有加热头；贴附第一铝箔至该第一偏光片上，其中该第一铝箔包括第一部分以及第二部分，该第一部分覆盖该第一偏光片临近该集成电路的第一侧边，该第二部分自该第一侧边起至少部分覆盖该第一表面；将该显示面板放置于该加热治具上，对位该集成电路与该加热头并进行加热；剥离该集成电路；加热该显示面板的集成电路的贴附区域，并清洁该贴附区域；以及撕除该第一铝箔。

作为可选的技术方案，该重工方法还包括在将该显示面板放置于该加热治具上加热之前，贴附第二铝箔至该第二偏光片上；以及在清洁完成该集成电路的该贴附区域后，撕除该第二铝箔。

作为可选的技术方案，该第二铝箔包括第三部分以及第四部分，该第三部分覆盖该第二偏光片临近该集成电路的第二侧边，该第四部分自该第二侧边起至少部分覆盖该第二表面。

作为可选的技术方案，该第三部分以及该第四部分为一体成型。

作为可选的技术方案，该第一部分以及该第二部分为一体成型。

作为可选的技术方案，该第一偏光片临近该集成电路的该第一侧边与该集成电路的距离为0.8mm。

作为可选的技术方案，该第一铝箔以及该第二铝箔的撕除方向平行于该集成电路的表面。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1所示为现有技术中的液晶显示面板的集成电路重工的示意图；

图2所示为现有技术中的液晶显示面板的集成电路的重工方法的流程图；

图3所示为根据本发明的显示面板的集成电路的重工方法的流程图；

图4所示为根据本发明的显示面板的集成电路重工的第一实施方式的示意图；