[发明专利]碳纳米管薄膜场效应晶体管的制备方法有效
申请号: | 200910049406.8 | 申请日: | 2009-04-16 |
公开(公告)号: | CN101540285A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 陈长鑫;胡林;张亚非;潘晓艳;张伟 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/208;H01L21/3065;C25D15/00 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 薄膜 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
1.一种碳纳米管薄膜场效应晶体管的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
第一步,采用自组装方法在微电极之间形成碳纳米管薄膜,具体步骤包括:
a、将清洗干净的带绝缘层硅片浸泡在H2SO4和H2O2混合溶液中;
所述H2SO4和H2O2混合溶液中,H2SO4和H2O2体积比范围为1-6∶1,浸泡时间为0小时到24小时,浸泡温度为0-100度;
b、将冲洗干净的带绝缘层硅片浸泡在过硫酸胺溶液中;
c、将烘干后的带绝缘层硅片在碳纳米管悬浮液中浸泡,使碳纳米管在硅片上自组装形成碳纳米管薄膜;
d、采用光刻技术在碳纳米管薄膜上制作出源漏电极图案;
第二步,去除金属性碳纳米管,得到具有良好性能的碳纳米管薄膜场效应晶体管;
所述去除金属性碳纳米管采用以下两种方案中一种:
方案一:在室温到600℃范围,0.01Pa到100000Pa压强下,采用等离子体刻蚀,去除金属性碳纳米管;
方案二:先施加栅压使半导体性碳纳米管截止,然后接源漏电压,使源漏电流从金属性的碳纳米管上通过,将金属性的碳纳米管烧断,留下半导体性的碳纳米管。
2.根据权利要求1所述的碳纳米管薄膜场效应晶体管的制备方法,其特征是,所述将冲洗干净的硅片浸泡在过硫酸胺溶液中,其时间为0-24h,过硫酸胺溶液中H2O和过硫酸胺的体积比范围为5-10000∶1。
3.根据权利要求1所述的碳纳米管薄膜场效应晶体管的制备方法,其特征是,所述将烘干后的硅片在碳纳米管悬浮液中浸泡,是指将烘干后的硅片在浓度为0.1-10mg/ml的碳纳米管悬浮液中浸泡0-72h。
4.根据权利要求1所述的碳纳米管薄膜场效应晶体管的制备方法,其特征是,所述的等离子体发生气体是甲烷与氩气的混合气体,或者氢气,等离子体功率为10-500W范围,处理时间10s-60min,反应腔室压强为30-200Pa,反应温度为0-700℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造