[发明专利]气体扩散电极体系电化学消毒的方法无效
| 申请号： | 200910049125.2 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101531411A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 徐文英;李平 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | C02F1/467 | 分类号： | C02F1/467 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 吴林松 |
| 地址： | 200092上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气体 扩散 电极 体系 电化学 消毒 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种水处理消毒方法，其特征在于：采用复合气体扩散电极体系进行电化学水处理消毒，在电化学过程中产生H2O2及高活性的羟基自由基杀灭细菌。
2、根据权利要求1所述的水处理消毒方法，其特征在于：采用无隔膜电解体系，采用膜结构活性炭/PTFE气体扩散电极作为阴极，采用金属形稳电极或者石墨极板作为阳极，并在阴极的旁边曝气。
3、根据权利要求1所述的水处理消毒方法，其特征在于：所述复合气体扩散电极由导电骨架和扩散催化层两部分组成，采用C、Fe、Ni、Cu元素中的任意一种材料或者其合金作为导电和支持骨架，采用粉末活性炭、石墨粉、乙炔黑、炭黑、碳纤维中的任意一种材料作为扩散催化层的基底材料，采用Pt、Au、Ag、Cu、Fe、Ni、Mn元素中的任意一种材料或者其合金作为扩散层里的催化剂，催化剂和扩散催化层基底材料的质量比为5‰以内，扩散催化层中还含有低温造孔剂NH4HCO3或者(NH4)2CO3，造孔剂和扩散催化层基底材料的质量比小于70％。
4、根据权利要求1所述的水处理消毒方法，其特征在于：电解过程在外加直流电下进行，电流密度控制在15mA/cm2以下。
5、根据权利要求1所述的水处理消毒方法，其特征在于：电解产生的氧气或者通入的氧气，在扩散电极上发生还原反应，通入的氧气流速控制在15～75L/h范围内。
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