[发明专利]一种纳米复合相变材料及其制备方法有效
申请号: | 200910048204.1 | 申请日: | 2009-03-25 |
公开(公告)号: | CN101521260A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 宋三年;宋志棠;万旭东;谢志峰;封松林 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;C23C14/34;C23C14/14;C23C14/08 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 复合 相变 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种纳米复合相变材料,其特征在于:该纳米复合相变材料是用一种或多种铁电材料与相变材料复合而成;所述铁电材料为钙钛矿结构氧化物、BaxSrxTiO3、BaZrxTi1-xO3、BaSnxTi1-xO3或PbZrxTi1-xO3中的一种或多种,其中x取值范围为0~1;所述相变材料为锗锑碲合金、锑碲合金、锗锑合金或为其它硫系化合物相变材料中的一种。
2.如权利要求1所述的纳米复合相变材料,其特征在于:相变材料被铁电材料隔离,铁电材料可控地按一定的形状与大小均匀地分布在复合材料中,相变材料被限制在一个被铁电材料包围的微小区域内,相变材料的颗粒为大小小于100nm直径的球状体。
3.一种如权利要求1所述的纳米复合相变材料的制备方法,其特征在于:该方法包括以下步骤,
1)清洗两块(100)取向的硅衬底,在其中一块硅衬底上制备钨电极;
2)再沉积有钨电极的衬底上沉积氧化硅层;
3)利用曝光-刻蚀工艺在氧化硅层上刻出小孔,采用的曝光方法为电子束曝光,而刻蚀方法为反应离子刻蚀;
4)在硅衬底和长有钨电极的硅衬底上制备纳米复合相变材料;
5)在沉积有纳米复合相变材料的小孔衬底上沉积铝电极;
6)再一次利用曝光-刻蚀工艺将部分铝电极和部分纳米复合相变材料一起刻去,制备出上电极,从而形成相变存储器器件。
4.如权利要求3所述的纳米复合相变材料的制备方法,其特征在于:利用Ge2Sb2Te5合金靶和Ba0.5Sr0.5TiO3靶两靶同时溅射法制备纳米复合相变材料。
5.如权利要求3所述的纳米复合相变材料的制备方法,其特征在于:制备纳米复合相变材料的过程中加在Ge2Sb2Te5合金靶上的为直流50瓦,加在Ba0.5Sr0.5TiO3靶上的为射频50瓦,溅射时间为15分钟,沉积厚度为180nm。
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