[发明专利]一种电触点铜基材料及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电器开关的电触点，尤其涉及一种电触点材料及其制作工艺。

背景技术

电触点是电器开关的接触元件，主要担负着接通、断开电路，及接通、断开负载电流的任务，电触点和灭弧系统是电器开关的心脏，电器开关的安全性、可靠性及开断和关合特性很大程度上取决于电触点材料的物理性质及其电特性。因此电触点材料的性能直接影响着电器开关和相关电器设备的可靠运行。

现有的电触点生产中大都用到铜基材料，现有的铜基材料大部分由铜、钨和碳化钨等材料组成。具有分断能力较高、耐电腐蚀性较好、抗熔焊能力较强、截止电流较低的特点。但是随着工业中对电流量需求的增加，原有的电触点在分断能力、耐电腐蚀性、抗熔焊能力、截止电流等方面已经略显不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电触点铜基材料，这种材料较原有的材料，具有分断能力高、耐电腐蚀性好、抗熔焊能力强、截止电流低等特点。

本发明的目的还在于提供生产上述一种电触点铜基材料的生产工艺。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种电触点铜基材料，包括电触点材料基体层，所述电触点材料基体层下方具有焊接面，其特征在于，所述焊接面下方浇注熔渗有一铜层。

所述电触点材料基体层，材料可以是铜钨，或者铜碳化钨。也可以是其他已有的电触点铜基材料基体层。

为了满足一种电触点铜基材料工作中需要的分断能力高、耐电腐蚀性好、抗熔焊能力强、截止电流低等特点，电触点材料基体层必然会较为难以焊接到电触点的载体上。上述设计在焊接面下方浇注熔渗有一铜层，焊接时只需要将所述铜层焊接到电触点的载体上即可，使焊接更为方便。另外铜层的电阻率与电触点材料基体层的电阻率不同，因此会造成所述电触点材料基体层的工作面到铜层间形成电阻梯度，有利于改善应用本发明的电器开关的电性能特性，进一步使本发明具有分断能力高、耐电腐蚀性好、抗熔焊能力强、截止电流低等特点。

一种电触点铜基材料的制作工艺，首先进行粉料混合工艺，然后进行压制工艺，其特征在于，接下来进行高温烧结同步浇注熔渗工艺，然后进行抛光工艺，然后进行车削；

所述高温烧结同步浇注熔渗工艺，是将铜浇注熔渗在所述电触点材料基体层下方的焊接面上。

通过高温烧结同步浇注熔渗工艺浇注熔渗出的铜层，具有渗透均匀，结合牢固等特点。

附图说明

图1为一种电触点铜基材料的剖面结构示意图；

图2为一种电触点铜基材料的制作工艺的工艺流程图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本发明。

参照图1，一种电触点铜基材料，包括电触点材料基体层1，电触点材料基体层1下方具有焊接面11，焊接面11下方浇注熔渗有一铜层2。电触点材料基体层1，材料可以是铜钨，或者铜碳化钨。也可以是其他已有的电触点铜基材料基体层。

实际中，为了满足一种电触点铜基材料工作中需要的分断能力高、耐电腐蚀性好、抗熔焊能力强、截止电流低等特点，电触点材料基体层1必然会较为难以直接焊接到电触点的载体上。上述设计在焊接面11下方浇注熔渗铜层2，焊接时只需要将铜层2焊接到电触点的载体上即可，使焊接更为方便。另外铜层2的电阻率与电触点材料基体层1的电阻率不同，因此会造成电触点材料基体层的工作面12到铜层2下方间形成电阻梯度，有利于改善应用本发明的电器开关的电性能特性，进一步使应用本发明的电器开关的具有分断能力高、耐电腐蚀性好、抗熔焊能力强、截止电流低等特点。

一种电触点铜基材料的制作工艺，参照图2，首先进行粉料混合工艺31，然后进行压制工艺32，接下来进行高温烧结同步浇注熔渗工艺33，然后进行抛光工艺34，然后进行车削35。高温烧结同步浇注熔渗工艺33，是将铜浇注在电触点材料基体层1下方的焊接面11上，形成铜层2。通过高温烧结同步浇注熔渗工艺浇注熔渗出的铜层2，具有渗透均匀，结合牢固等特点。实验表明，铜在整个一种电触点铜基材料中含量应该在40％-60％之间为宜。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。