[发明专利]一种压印模板无效
| 申请号: | 200910044950.3 | 申请日: | 2009-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN101770165A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
| 发明(设计)人: | 刘彦伯;钮晓鸣;宋志棠;闵国全;周伟民;张静;万永中;张挺;李小丽;张剑平;施利毅;刘波;封松林 | 申请(专利权)人: | 上海市纳米科技与产业发展促进中心;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200237上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 压印 模板 | ||
1.一种廉价的压印模板,其特征是:在硬质基底表面覆盖图形化层,先将图形化层图形化,然后对图形化材料表面修饰处理,之后直接作压印工艺中的压印模板。
2.按照权利要求1所述的硬质基底表面覆盖图形化材料层,其特征是:
(1)所述硬质基底材料为石英玻璃或其他玻璃、氮化镓或其他氮化物、蓝宝石或其他宝石、硅及其化合物、砷化物、陶瓷、钨或其他金属及其化合物中的一种或多种组合。硬质材料厚度在1μm~10mm之间。
(2)所述图形化材料层是下列材料的一种或多种组合:钛、金、钨、铬、镍、铝或其他金属及其化合物;硅及其化合物;氮化物、砷化物。图形化材料层厚度在1nm~2mm之间。
(3)所述硬质基底材料和图形化材料层之间有黏合层,是钛、铬、或其他金属及其化合物的一种或多种组合,厚度在0~500μm之间。
3.按照权利要求1所述将图形化材料层图形化,其特征是:图形化后图案特征尺寸在1nm~10mm之间。
4.按照权利要求1所述对图形化表面修饰处理,其特征是:为了改变图形化表面材料及基底材料的物理化学性能或降低其表面能,保证压印复型精度。
5.按照权利要求1所述直接作压印工艺中的压印模板,其特征是:将上述制作和修饰获得的模板直接用于压印工艺,在不同衬底表面压印出复型结构。所述压印工艺包括冷压印(含紫外压印)、热压印、微接触印刷。所述衬底材料为硅或其化合物、玻璃、氮化镓或其他氮化物、蓝宝石或其他宝石、砷化物、钨或其他金属或金属化合物中的一种或多种组合,所述衬底材料表面覆盖压印胶层厚为0~10μm,所述衬底和压印胶层之间增加黏附层,黏附层厚为0~1μm。
6.按照权利要求1所述的模板,可以直接用于软模复制的母模,软模材料包括下列一种或多种组合:PDMS、PMMA及其改性化合物;高分子聚合物。
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