[发明专利]一种波导器件高精度自动对准封装的机械装置

权利要求书

1、一种集成光子芯片与阵列光纤自动对准的机械装置，包括集成光子芯片夹具(702/704)和采用真空吸附方式工作的波导夹具(703)，其特征是：在底板(100)上设有中间运动平台(200)，在所述的底板(100)上设有以所述的中间运动平台(200)左右对称分布的两台六维高精度运动平台，所述的中间运动平台(200)是在固立台(202)上设有旋转台(201)，在所述的旋转台(201)上设有绕Y轴旋转动平台(2013)，在所述的旋转台(201)上安装有通过第三高品质弹性联轴节(2012)与所述的绕Y轴旋转动平台(2013)传动连接的第二步进电机(2011)，在所述的绕Y轴旋转动平台(2013)上设有转接台(203)，在所述的转接台(203)上方布置有所述的高精密通用的集成光子芯片夹具(703)和真空吸附口(7031)；每台六维高精度宏动平台的结构是在所述的底板(100)上设有X轴轴向运动平台，所述的X轴轴向运动平台的动平台与Z轴轴向运动平台的固定台连接，在所述的Z轴轴向运动平台的动平台上设有连接体，所述的连接体与Y轴轴向运动平台的固定台连接，所述的Y轴轴向运动平台的驱动电机尾部向下，所述的Y轴轴向运动平台的动平台与绕Y轴旋转Ty运动平台的固定台连接，在所述的绕Y轴旋转Ty运动平台的动平台上设有转接板，所述的转接板与绕X轴旋转Tx运动平台的固定台连接，所述的绕X轴旋转Tx运动平台的动平台与绕Z轴旋转Tz运动平台的固定台连接，在所述的绕Z轴旋转Tz运动平台的动平台上设有三维高精度微动平台，在所述的三维高精度微动平台上设有连接板和夹具，所述的高精密通用的波导夹具设在所述的连接板上与所述的集成光子芯片夹具(703)对应。

2、根据权利要求1中所述的集成光子芯片与阵列光纤自动对准的机械装置，其特征是：所述的六维高精度宏动平台的重心设在所述的X轴轴向运动平台和所述的Z轴轴向运动平台的交点上。

3、根据权利要求1或2所述的集成光子芯片与阵列光纤自动对准的机械装置，其特征是：所述的X轴轴向运动平台、Z轴轴向运动平台和Y轴轴向运动平台的结构是在第一固定台上设有线性滑块导轨，所述的线性滑块导轨两端设有零位开关和限位开关，在所述的线性滑块导轨上滑动设有第一动平台，步进电机通过安装台安装在所述的第一固定台上并通过高品质弹性联轴节连接有高精密滚珠螺杆，所述的高精密滚珠螺杆通过滑块与所述的第一动平台连接，在所述的第一固定台上设有RS232接口。

4、根据权利要求1或2所述的集成光子芯片与阵列光纤自动对准的机械装置，其特征是：所述的绕Y轴旋转Ty运动平台、绕X轴旋转Tx运动平台和绕Z轴旋转Tz运动平台的结构是在第二固定台上滑动设有第二动平台，第一步进电机安装在所述的第二固定台上并通过第二高品质弹性联轴节连接有蜗杆，在所述的第二动平台上设有与所述的蜗杆啮合的蜗轮，在所述的第一步进电机上设有RS232接口。

5、根据权利要求1或2所述的集成光子芯片与阵列光纤自动对准的机械装置，其特征是：所述的三维高精度微动平台可以实现X轴轴向高精度微动，Y轴轴向高精度微动和Z轴轴向高精度微动，并采用压电陶瓷进行驱动，运动精度达到纳米级。