[发明专利]一种聚乙烯保护膜用无溶剂型紫外光固化压敏胶及其制备方法有效
申请号: | 200910042245.X | 申请日: | 2009-08-31 |
公开(公告)号: | CN101649171A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 李国荣 | 申请(专利权)人: | 广东达美胶粘制品有限公司 |
主分类号: | C09J133/08 | 分类号: | C09J133/08;C09J11/08;C09J7/02 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 罗毅萍 |
地址: | 528325广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚乙烯 保护膜 溶剂 紫外 光固化 压敏胶 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种无溶剂型紫外光固化压敏胶及其制备方法,更具体地说,本发明涉及一种聚乙烯保护膜用无溶剂型紫外光固化压敏胶及其制备方法。
背景技术
保护膜是一种用于保护商品表面的表面保护、包装材料,将其贴在各类金属、铝塑板、塑料板材、涂层钢材、不锈钢板、铝型材、石材、玻璃、仪器仪表、家具等商品的表面,使其在制造、运输、二次加工、贮存和使用过程中保护表面,避免商品受到污染、划伤并减缓商品表面的氧化。保护膜的应用,不仅可以改善产品的外观质量、方便材料加工,同时也可以提高材料的利用率,降低生产成本。
保护膜由基材层和压敏胶层组成,一般以涂布法进行工业化生产,即在已经制得的膜状基材上,涂布乳液态或者溶液态的压敏胶粘剂,然后加热除去溶剂或者分散剂,卷取而得到保护膜。保护膜一般以聚乙烯(PE)薄膜作为基材,涂布的压敏胶通常为溶剂型聚丙烯酸酯类压敏胶,因此在生产过程中有大量的挥发性有机化合物(VOC)排出。这些挥发性有机化合物不但会造成比较严重的环境污染,而且对使用者的身体健康也会造成比较大的危害。为此,降低挥发性有机化合物是我国表面保护产品行业所面临的重大问题。
紫外光固化压敏胶是一种特殊的压敏胶,具有固化快速、耗能低、耐热耐水性好等优点,而无溶剂型紫外光固化压敏胶由于不含挥发性有机溶剂,更是理想的“绿色”压敏胶。目前已经有一些文献报道了无溶剂型紫外光固化压敏胶的配方及其制备方法,如美国专利US2005176842以及日本专利JP2003165958、JP2005082775、JP2005048130、JP10060382、JP9241584、JP8020749等,但是都没有涉及无溶剂型紫外光固化压敏胶在聚乙烯保护膜领域中的应用。由于聚乙烯薄膜的特殊表面性质,一般的压敏胶在聚乙烯薄膜上的附着力往往比较差。而且,由于聚乙烯保护膜在完成保护作用后最终需要撕去,不允许有任何压敏胶残留在被保护的基材表面,因此所使用的压敏胶在初粘力、剥离强度和内聚力方面要达到良好的平衡才能满足使用要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种聚乙烯保护膜用无溶剂型紫外光固化压敏胶。该紫外光固化压敏胶对聚乙烯薄膜具有良好的附着力,能够实现初粘力、剥离强度和内聚力的良好平衡。
本发明的另一个目的在于提供所述无溶剂型紫外光固化压敏胶的制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种聚乙烯保护膜用无溶剂型紫外光固化压敏胶,按重量百分比包括以下组分:
丙烯酸酯预聚体 60~90%;
光引发剂 0.1~5%;
增粘剂 5~35%。
优选地,所述的聚乙烯保护膜用无溶剂型紫外光固化压敏胶,按重量百分比包括以下组分:
丙烯酸酯预聚体 70~90%;
光引发剂 0.5~4%;
增粘剂 8~28%。
更优地,所述的聚乙烯保护膜用无溶剂型紫外光固化压敏胶,按重量百分比包括以下组分:
丙烯酸酯预聚体 80~86%;
光引发剂 1~3%;
增粘剂 12~18%。
所述的光引发剂为裂解型或夺氢型光引发剂,选自安息香醚、硫杂蒽酮、二苯甲酮、氨基酮和含磷苯酮中的一种或两种以上的混合。该光引发剂用于引发丙烯酸酯预聚体与光固化交联剂进行反应,若其用量太少,压敏胶的持粘力太差,应用于聚乙烯保护膜容易残胶;若其用量太大,则压敏胶的润湿性和初粘力均不理想,剥离强度也较低。
所述的增粘剂选自松香、氢化松香、松香酯、氢化松香酯、萜烯树脂和石油树脂中的一种或两种以上的混合,其中优选为氢化松香酯。该增粘剂用于增加压敏胶的润湿性和初粘力,若其用量太少,压敏胶的润湿性和初粘力太差,在聚乙烯薄膜上的附着力也不理想;若其用量太大,则压敏胶的持粘力太差,应用于聚乙烯保护膜容易残胶。
所述的丙烯酸酯预聚体是压敏胶的主体成份,若其用量太少,压敏胶的持粘力太差,应用于聚乙烯保护膜容易残胶;若其用量太大,则压敏胶的初粘力较差。在本发明中,所述的丙烯酸酯预聚体按重量百分比包括以下组分:
软单体 50~95%;
硬单体 3~35%;
功能单体 1~10%;
交联单体 0.5~5%;
链转移剂 0.01~1.0%;
引发剂 0.1~1.5%。
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