[发明专利]双排端子连接器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910042190.2 申请日: 2009-08-27
公开(公告)号: CN101645553A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 王荣裕;王华葆 申请(专利权)人: 东莞旭竤电子有限公司
主分类号: H01R12/14 分类号: H01R12/14;H01R13/40;H01R13/514;H01R13/516;H01R43/20
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人: 彭长久
地址: 523850广东省东莞市长安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 端子 连接器 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电连接器领域技术,尤其是指一种双排端子连接器及其制备方法。

背景技术

目前,市面上出现双排端子连接器包括一绝缘主体及两排端子组,该绝缘主体设有舌板及沿舌板向后延伸的后座构成,该舌板上、下表面具有端子槽,所述两排端子系以插入方式组配于绝缘主体中,即沿后座的端子孔插入并分别位于舌板上、下的端子槽中,如此针对现有微小连接器而言,端子以插入方式进行组装较为困难,效率低,对绝缘主体、端子加工精度要求高,易松动,常常会发生端子退出绝缘主体情形,也会影响到端子电性接触效果,并且在插端子过程中会存在端子被卡住或翘起等异常现象,故会产生大量不良品,使成本提高,给生产企业带来困扰。

发明内容

本发明针对上述现有技术所存在之缺失,主要目的在于提供一种结构紧凑、组装便捷且电性稳定的双排端子连接器及制备方法。

为实现上述之目的,本发明采取如下技术方案:

一种双排端子连接器,包括一屏蔽金属壳、第一端子座及第二端子座,该第一端子座与第二端子座组配后一并卡装于屏蔽金属壳内,其中:

该第一端子座包括第一端子埠及镶嵌成型于第一端子埠中的第一排端子,该第一端子埠设有舌板及由舌板两侧向后一体延伸出的边板,使两边板之间形成一嵌置空间;所述舌板的上、下表面对应设有上端子槽、下端子槽;所述第一排端子的插接部系嵌于下端子槽中,该第一排端子的焊接部悬于两边板之间的嵌置空间内;

该第二端子座包括第二端子埠及镶嵌成型于第二端子埠中的第二排端子;所述第二端子埠两侧卡装于第一端子埠的两边板之间,所述第二排端子的插接部置于舌板的上端子槽中,该第二排端子的焊接部也悬于两边板之间嵌置空间内。

所述第一端子埠的两边板内壁各设有一扣位,所述第二端子埠两侧设有与该扣位卡合的卡持部。

所述扣位系由一纵向滑槽及一位于滑槽侧部的横向嵌槽组成,该嵌槽与滑槽贯通;所述卡持部呈“L”形,其系由一纵向凸块和一横向卡块组成,该凸块和卡块沿滑槽滑入,并使卡块扣入嵌槽中。

所述扣位系为一纵向凸肋;所述卡持部系由一通道及一位于通道一侧的承台组成,该凸肋沿通道滑入,并使凸肋卡住承台。

所述上端子槽的顶端设有倒扣槽,所述第二排端子的插接部顶部卡入该倒扣槽中。

所述第一排端子的焊接部和第二排端子的焊接部呈前、后两排布置于嵌置空间内。

所述第一排端子的焊接部和第二排端子的焊接部错开呈一排布置于嵌置空间内。

所述屏蔽金属末端还设有两个相向延伸的弹片。

一种双排端子连接器的制备方法,包括如下步骤

(1)加工第一端子座和第二端子座:选择第一排端子采用镶嵌成型(insert molding)工艺直接成型第一端子埠,使第一排端子与第一端子埠牢固结合,并该第一端子埠设有舌板及由舌板两侧一体延伸出的边板,使两边板之间形成一嵌置空间;所述舌板的上、下表面对应设有上端子槽、下端子槽;所述第一排端子的插接部系嵌于下端子槽中,该第一排端子的焊接部悬于两后侧板之间的嵌置空间内;

选择第二排端子采用镶嵌成型(insert molding)工艺直接成型第二端子埠,使第二排端子与第二端子埠牢固结合;

(2)再将第一端子座与第二端子座装配:将第二端子埠卡装于第一端子埠的两边板之间,所述第二排端子的插接部置于舌板的上端子槽中,该第二排端子的焊接部也悬于两边板之间嵌置空间内;

(3)将装配好的第一端子座和第二端子座一并卡装于屏蔽金属壳中。

所述第一端子埠的两边板内壁各设有一扣位,所述第二端子埠两侧设有卡持部,其中通过推移第一端子埠或第二端子埠促使卡持部与扣位相互卡合。

本发明优点在于两排端子分别采用镶嵌成型(insert molding)工艺制成两端子座,再经由两端子座直接采用卡装方式进行组装,从而克服了习知技术中端子以插入方式进行组配所带来之困扰,如此本发明降低了整体组装难度,提高组装效率,并且使两排端子可牢固地结合于端子座中,可保证电性连接的稳定性,也不会发生端子退出或翘起现象,降低产品不良率,有利于市场竞争。本发明结构紧凑、组装便捷,实用性强。

附图说明

图1是本发明第一种实施方式的立体分解示意图;

图2是本发明第一种实施方式中第一排端子结构示意图;

图3是本发明中第一端子座与第二端子座装配示意图;

图4是本发明第一种实施方式的部分构件装配示意图;

图5是本发明第一种实施方式的整体装配示意图;

图6是图5的仰视示意图;

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