[发明专利]平板显示器电气元件绑定生产工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及一种平板显示器电气元件绑定生产工艺。

背景技术：

众所周知，由于金属有转变成离子的趋势，当金属和周围介质接触时，会发生化学和电化学腐蚀。现有的平板显示器IC绑定过程电路基板上的电极引线和逻辑引线都是外露的。在生产过程，需要对基板进行玻璃切割、搬运、清洗和IC绑定等工序，而IC绑定时，绑定过程要经过各向异性导电模的贴附、IC的热压使得导电模上的导电球把IC与基板上的电极引线、逻辑引线连接起来等过程，待IC热压绑定好后再涂保护胶，将引线与导电球连接处盖住保护，所有这些生产过程，引线是完全裸露在外部环境中，若处理不当，都会导致其它介质与引线接触而发生引线腐蚀。引线若发生化学或电化学腐蚀，当腐蚀达到一定程度时，引线的导电性能大大降低，会导致显示器横向或竖向整条像素显示出现异常，严重时甚至不亮。有鉴于此，目前各平板显示器厂家在绑定IC等电气元件前对引线增加水洗烘干、等离子清洗工序，采用更易挥发的丙酮代替酒精来擦拭引线。但是这些做法和措施都只能降低腐蚀，而无法完全避免腐蚀的发生，平面显示器的显示异常问题还是时有发生。

发明内容：

本发明的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种可完全避免引线腐蚀发生的平板显示器电气元件绑定生产工艺。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案为：平板显示器电气元件绑定生产工艺，其特征在于包括以下步骤：1)平板显示器引线制作；2)清洗引线；3)对引线覆盖保护膜；4)对电气元件进行后续绑定工序。

上述引线保护膜的涂布工序为：涂布保护膜材料-预固化-曝光-显影-主固化。

保护膜材料为热塑性树脂或含有聚酰胺的热塑性聚合物。

经上述技术改进后，在平板显示器基板在制作引线后马上在引线上覆盖一层保护膜，以防引线在后续加工工序中与其它介质接触而发生引线腐蚀，影响引线的导电性能。

附图说明：

图1是本发明工艺所用基板的引线示意图；

图2是采用本发明工艺制得的绑定了IC后基板的结构示意图。

具体实施方式：

现结合附图详细阐述本发明：

本实施例是在平板显示器基板上绑定IC，其工艺步骤是：1)在平板显示器基板上制作引线，对引线进行玻璃切割处理；2)清洗引线；3)在引线上涂布保护膜材料和预固化；4)对保护薄膜进行曝光处理；5)保护膜显影和主固化，形成保护膜所需的图案；6)铺上异性导电膜和IC；7)对电气元件进行热压绑定。

图1和图2中，1为基板、2为引线、3为各向异性导电膜、4为IC、5为导电小球、6为保护膜。

保护膜材料为热塑性树脂或含有聚酰胺的热塑性聚合物，这两种材料的特性为：易涂布，容易通过曝光显影的光刻制程容易形成图案，具有强疏水性，不与水产生吸附作用和不易让水汽穿透，此外还具有加热即软化性质，使IC等电气元件热压绑定时容易让各向异性导电膜中的导电球受压穿透与引线接触。

在平板显示器的生产制作过程中，在基板上形成电极引线和逻辑引线的图案之后，再增加一层保护膜的制作，使得保护膜将电极引线和逻辑引线完全覆盖住。然后再邦定集成电路(IC)的时候在保护膜上贴各向异性导电膜，在加热的情况下，IC受压，使得导电膜中的导电球穿透保护层与电极引线和逻辑引线接触，从而将它们与IC连接导通。IC邦定后在涂敷保护胶再进行保护。这样，增加保护膜之后，在IC邦定时和邦定前这些电极引线和逻辑引线都通过保护膜与外界隔绝的，不会被污染，不会与腐蚀介质接触也即不会再产生腐蚀现象。

以上所述之实施例只为本发明的较佳实施例，并非以此限制本发明的实施范围，故凡依本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。