[发明专利]直下式背光系统无效

专利信息
申请号: 200910041731.X 申请日: 2009-08-07
公开(公告)号: CN101639181A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 刘胜;秦宗;王恺;陈飞;罗小兵;金春晓 申请(专利权)人: 广东昭信光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V5/04;F21V17/00;F21V9/10;F21V7/00;H01L33/00;H01L25/075;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 佛山市南海智维专利代理有限公司 代理人: 梁国杰
地址: 528521广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 直下式 背光 系统
【权利要求书】:

1.一种直下式背光系统,包括背光源(1)、背光腔体(2),其特征在于:所述的背光源(1)是一种将LED背光中的LED光源用自由曲面透镜进行模块封装的结构。

2.根据权利要求1所述的直下式背光系统,其特征在于:所述的背光源(1)是由封装管壳(11)、发光二极管芯片(12)、封装胶体(14)和自由曲面透镜(15)组成,发光二极管芯片(12)贴装在封装管壳(11)内,其电极与封装管壳(11)内电路层相连;发光二极管芯片(12)被封装胶体(14)封装;自由曲面透镜(15)通过固定结构(18)与封装管壳(11)上固定槽(19),固定于封装管壳(11)上。

3.根据权利要求2所述的直下式背光系统,其特征在于:所述封装管壳(11)是陶瓷管壳或金属管壳或带金属基座的塑料管壳;封装管壳(11)是平板型或是带反光杯的结构。

4.根据权利要求2所述的直下式背光系统,其特征在于:所述封装胶体(14)为填充胶体或荧光粉胶或填充胶体与荧光粉胶的混合体,材料为环氧树脂或硅胶或其他对于300nm~800nm波长光具有高透光率的有机或无机材料。

5.根据权利要求2所述的直下式背光系统,其特征在于:所述自由曲面透镜(15)为单透镜或多个透镜组合或透镜阵列。

6.根据权利要求2或5所述的直下式背光系统,其特征在于:所述自由曲面透镜(15)可以采用模具或精密加工方法制造,则其出光面与入光面中至少有一表面为自由曲面;所述自由曲面透镜(15)也可以采用封装胶体灌注或自流成形方法制造,则其出光面为自由曲面。

7.根据权利要求6所述的直下式背光系统,其特征在于:所述采用模具或精密加工方法制造的自由曲面透镜(15)具有一基面,基面是一平面或一球面或一自由曲面;基面中央设有入光面,入光面是一凹面;出光面是一连续或非连续自由曲面;基面、入光面、出光面共同界定透镜本体;所述采用封装胶体灌注或自流成形方法制造的自由曲面透镜(15)具有一出光面,出光面是一连续或非连续自由曲面;封装管壳(11)上表面与出光面共同界定透镜本体。

8.根据权利要求5所述的直下式背光系统,其特征在于:所述由多个透镜组合成的自由曲面透镜(15),组合透镜至少有两种透镜曲面形状。

9.根据权利要求2或5所述的直下式背光系统,应用其特征在于:所述自由曲面透镜(15)材料为对300nm~800nm波长光具有高透光率的有机或无机材料,包括聚甲基丙烯酸甲酯PMMA或聚碳酸酯PC或玻璃或环氧树脂或硅胶或纳米陶瓷,但不限于上述几种材料;材料折射率范围为1.3~3.5。

10.根据权利要求1或2所述的直下式背光系统,其特征在于:所述的背光源(1)为单个发光二极管芯片(12)或多个发光二极管芯片(12)封装,多芯片封装中芯片的分布为阵列式或其他规则分布的形式。

11.根据权利要求1所述的直下式背光系统,其特征在于:所述的背光源(1)可使用RGB三基色LED,则组合有红、蓝、绿三种不同波长的背光源(1),每两颗绿色、一颗红色、一颗蓝色共四颗背光源(1)紧凑排列在一起构成一个背光单元(BLU),但每组BLU中不同波长背光源(1)的构成不限于上述方式;也可使用白光LED,则每一颗背光源(1)构成一个BLU。

12.根据权利要求1所述的直下式背光系统,其特征在于:所述的背光源(1)在背光腔体(2)底部规则排列。

13.根据权利要求1所述的直下式背光系统,其特征在于:背光腔体(2)内壁由高反射率材料构成。

14.根据权利要求1或13所述的直下式背光系统,其特征在于:所述的背光腔体(2)内壁形状为规则长方体,或者是侧壁与底面一定夹角的六面体,又或者是底面带有凹槽的长方体,但背光腔体内壁外形不限于上述结构。

15.根据权利要求2所述的直下式背光系统,其特征在于:所述的自由曲面透镜(15)在整个背光系统可以是同一种自由曲面表征的透镜,也可以是多种自由曲面表征的透镜。

16.根据权利要求1所述的直下式背光系统,其特征在于:在所述的背光腔体(2)顶部有扩散板(3)、增亮膜(41)等光学膜层。

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