[发明专利]一种小型贴片安装抗电磁干扰线圈无效
| 申请号: | 200910041397.8 | 申请日: | 2009-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN101968985A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
| 发明(设计)人: | 牛辉;谢剑锋;郑仰胜 | 申请(专利权)人: | 珠海嘉磁电子有限公司 |
| 主分类号: | H01F17/06 | 分类号: | H01F17/06;H01F27/30;H01F1/047 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
| 地址: | 519060 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 小型 安装 电磁 干扰 线圈 | ||
技术领域
本发明涉及磁环线圈,尤其是一种抗电磁干扰的小型贴片安装线圈。
背景技术
目前,现有的普通高导磁率磁环一般是圆环形结构,在圆环形磁芯上缠绕有线圈绕组,由于其自身结构的原因通常只能采用手工焊接方法安装,无法实现自动贴片安装;贴片用镍锌磁芯虽然可以实现自动贴片安装,但是其体积较大,难于实现小型化,使用中不容易充分利用安装空间,使得安装有镍锌磁芯的电子产品体积较大,在应用于某些对体积要求较高的电子产品上受到限制。
发明内容
针对以上现有磁环线圈的不足,本发明的目的是提供一种可以实现贴片安装,体积较小的抗电磁干扰小型贴片安装线圈。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的:
一种小型贴片安装抗电磁干扰线圈,包括磁环芯和缠绕在磁环芯上的线圈绕组,所述磁环芯设为长方体结构,其外侧面设有环形凹槽,环形凹槽的一侧面设有通孔,磁环芯的贴装面设有容焊锡槽;
所述容焊锡槽与环形凹槽之间的磁环芯边框上设有线槽。
作为本发明的优选技术方案,所述磁环芯的贴装面设有两条容焊锡槽,两条容焊锡槽与环形凹槽之间的磁环芯边框上分别设有线槽。
作为本发明的优选技术方案,所述容焊锡槽设为V形结构。
作为本发明的优选技术方案,所述线槽设为V形结构。
作为本发明的优选技术方案,所述磁环芯通孔两侧的环形凹槽内分别设有线圈绕组,线圈绕组的连接端通过磁环芯边框上的线槽与贴装面容焊锡槽内的焊锡连接。
作为本发明的优选技术方案,所述贴装面两条容焊锡槽内设有四个端电极贴装连接面,四个端电极贴装连接面分别与磁环芯通孔两侧环形凹槽内的线圈绕组连接。
作为本发明的优选技术方案,所述磁环芯的材料是高导磁率、高表面电阻的镍锌磁性材料。
本发明的有益效果是:相对于现有技术,本发明有如下特点:
1、使手工安装器件改为自动贴片安装器件;
2、一体化设计,节省成本,增强器件可靠性;
3、线圈尺寸不超出器件外部尺寸,节省安装空间;
4、高导磁率材料可减少线圈圈数,减少铜损。
本发明应用于电子产品使其更加小型化,同时可以降低生产成本。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明:
图1是本发明磁环芯的结构示意图;
图2是图1的左视结构示意图;
图3是本发明的结构示意图;
图4是图3的左视结构示意图。
具体实施方式
如图1至图4所示,一种小型贴片安装抗电磁干扰线圈,包括磁环芯1和缠绕在磁环芯上的线圈绕组8,所述磁环芯1设为长方体结构,其外侧面设有环形凹槽4,环形凹槽4的一侧面设有通孔5,磁环芯1的贴装面设有容焊锡槽2,容焊锡槽2与环形凹槽4之间的磁环芯边框6上设有线槽3。
本实施例中,磁环芯1的贴装面设有两条容焊锡槽2,两条容焊锡槽2与环形凹槽4之间的磁环芯边框6上分别设有两个线槽3。所述容焊锡槽2设为V形结构,线槽3也设为V形结构。
磁环芯通孔5两侧的环形凹槽4内分别设有线圈绕组8,线圈绕组8的连接端81通过磁环芯边框6上的线槽3与贴装面容焊锡槽2内的焊锡7连接。所述贴装面两条容焊锡槽2内设有四个端电极贴装连接面,即焊锡7,四个端电极贴装连接焊锡7分别通过线圈连接端81与磁环芯通孔5两侧环形凹槽4内的线圈绕组8连接。
本实施例中,磁环芯的材料是高导磁率、高表面电阻的镍锌磁性材料。本发明应用于电子产品时,可以使电子产品的体积更加小型化,同时还可以降低生产成本,减少包装材料和包装费。
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