[发明专利]一种电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于：它包括压板、钻孔、沉铜、板电、外层干菲林、线电、外层蚀刻、镶嵌、表面处理工序，其中：

压板工序中，包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为180min，系统抽真空绝压20000Pa(0.204Kgf/cm²)，控制压板压力为5.265-25.207Kgf/cm²，温度为150-200℃，冷压时间为60min，压力控制132.6Kgf/cm²，温度为20℃；

钻孔工序中，控制钻咀转速为20000转/分钟，入板速度为10英寸/分钟，退板速度为100英寸/分钟；

板电工序中，控制CuSO₄的浓度为60-90g/L，H₂SO₄浓度为180-220g/L，氯离子CL^-浓度控制为40-70ppm，污染指数＜0.12mA，ST-2000BST为10-30ml/L，ST-2000CST为0.15-1.0ml/L，电流偏差控制在±6％，温度控制在24-32℃，板电参数为24ASF/30min；

线电工序中，控制CuSO₄的浓度为60-90g/L，H₂SO₄浓度为200-240g/L，氯离子CL^-浓度控制为40-70ppm，污染指数＜0.12mA，添加剂ST-2000BST为10-30ml/L，添加剂ST-2000CST为0.2-1.0ml/L，电流偏差控制在±5％，温度控制在24-32℃，线电参数为12.5ASF/115min；

镶嵌工序中，包括检查铜粒，定位铜粒和PCB板，压合铜粒与PCB板成一体，测量平整度以及外观全检步骤，其中定位铜粒和PCB板步骤中，控制压力10±0.5Kgf/cm²，时间10秒，在压合铜粒与PCB板成一体步骤中，控制压力为10±0.5Kgf/cm²，时间10秒。

2.一种电路板的制作方法，其特征在于：它包括压板、钻孔、沉铜、板电、外层干菲林、线电、外层蚀刻、镶嵌、表面处理工序，其中：压板工序中，包括热压步骤和冷压步骤，其中热压时间为180min，系统抽真空绝压20000Pa(0.204Kgf/cm²)，热压30分钟后，压板压力从5.265Kgf/cm²升至25.207Kgf/cm²，并保持到105分钟后降低压板压力至3.601Kgf/cm²，温度为150-200℃，冷压时间为60min，压力控制132.6Kgf/cm²，温度为20℃；钻孔工序中，控制钻咀转速为20000转/分钟，入板速度为10英寸/分钟，退板速度为100英寸/分钟；

板电工序中，控制CuSO₄的浓度为60-90g/L，H₂SO₄浓度为180-220g/L，氯离子CL^-浓度控制为40-70ppm，污染指数＜0.12mA，ST-2000BST为10-30ml/L，ST-2000CST为0.15-1.0ml/L，电流偏差控制在±6％，温度控制在24-32℃，板电参数为24ASF/30min；

线电工序中，控制CuSO₄的浓度为60-90g/L，H₂SO₄浓度为200-240g/L，氯离子CL^-浓度控制为40-70ppm，污染指数＜0.12mA，添加剂ST-2000BST为10-30ml/L，添加剂ST-2000CST为0.2-1.0ml/L，电流偏差控制在±5％，温度控制在24-32℃，线电参数为12.5ASF/115min；

镶嵌工序中，包括检查铜粒，定位铜粒和PCB板，压合铜粒与PCB板成一体，测量平整度以及外观全检步骤，其中定位铜粒和PCB板步骤中，控制压力10±0.5Kgf/cm²，时间10秒，在压合铜粒与PCB板成一体步骤中，控制压力为10±0.5Kgf/cm²，时间10秒。

3.根据权利要求1或2所述的一种电路板的制作方法，其特征在于：所述钻孔工序中，每个钻孔由所述钻咀分三次钻成，三次钻进深度的比例为30％∶30％∶40％。