[发明专利]自拟合数字温度补偿晶体振荡器及其系统与实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种数字温补晶体振荡器及其技术，尤其涉及一种可以自主完成温补拟合过程的数字温补晶体振荡器及其系统与实现方法。

背景技术

温补晶体振荡器凭借其体积小、功耗低、重量轻、开机特性快等特点被广泛应用到军、民用通信电台，卫星通信、GPS、无线通讯等领域。目前行业中数字温补晶体振荡器的拟合测试多采用计算机全程控制，拟合过程数据全由计算机计算、处理及存储，测试完成后还需重新将拟合补偿数据下载到数字温补晶体振荡器的存储器中，这样的温度拟合测试方法存在以下弊端：

（1）由于温度拟合过程中需要计算机全程介入到每个数字温补晶体振荡器，在批量生产时受简易通讯方式（比如RS232）的限制，计算机不可能实时准确的采集到每个数字温补晶体振荡器内部真实温度，使得拟合得出的温度补偿数据与数字温补晶体振荡器实际工作时的补偿数据偏差较大，从而频率温度稳定度精度无法达到最佳。如专利号为01273470.5的实用新型专利“一种微机温度补偿晶体振荡器”说明书中所述，其批量试生产的20只样品的主要性能参数中的温度特性指标仅能达到“频温特性达到：-40℃～+85℃小于±1ppm”；

（2）温度拟合测试生产过程中所有数据由计算机计算和处理，所以需要计算机全程介入每个数字温补晶体振荡器的拟合，而且以计算机轮询方式为每只数字温补晶体振荡器进行拟合，极大的限制了单位时间的生产效率；

（3）由于温度拟合过程中，温度拟合补偿数据直接保存到计算机，温度拟合测试完成后，还需再将计算机保存下来的温度拟合补偿数据下载到数字温补晶体振荡器内部的MCU的存储器中，拟合时间一般在4小时左右，如此由于数据记录时间与保存到数字温补晶体振荡器内部的MCU的存储器的时间相差较远，若温度拟合测试过程或拟合补偿数据下载过程中整套测系统中任何一个环节出现异常，都会使得生产工序变得更加烦琐，必要时还更增加了人工操作失误等风险。

发明内容

   针对上述问题，本发明提供了一种能够自主完成温补拟合过程的数字温补晶体振荡器及其系统与实现方法。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：

稳压器，所述稳压器连接电源输入端，其输出端连接至自拟合数字温度补偿晶体振荡器各个部分，用于向各个部分提供稳定的工作电压；

受补偿压控晶体振荡器，作为自拟合数字温度补偿晶体振荡器的受补偿对象及压控频率源，其压控端接收压控电压，并将处理后的信号从输出端输出；

温度传感器，用于检测自拟合数字温度补偿晶体振荡器的内部环境温度；

微控制器，分别连接受补偿压控晶体振荡器及温度传感器及连接受补偿压控晶体振荡器，并通过单总线连接外部设备进行通讯，所述微控制器作为产生温度频率补偿电压的控制中心，实时检测温度传感器的温度，并实时输出给受补偿压控晶体振荡器在当前温度下所需的温补频率校正数据；

以及压控合成电路，其输入端分别连接外部压控电压及微控制器的输出端，输出端连接受补偿压控晶体振荡器的压控端，所述压控合成电路用于合成外部压控输入电压与微控制器提供的数字温补电压，并将合成后的压控电压输出至受补偿压控晶体振荡器的压控端。

数字温补晶体振荡器的自拟合系统，采用上述的自拟合数字温度补偿晶体振荡器，包括：

电源装置，用于向系统各部分供电；

计算机管理中心，用于对系统的工作进行控制；

程控高低温箱，连接计算机管理中心，并通过计算机管理中心的命令对工作环境温度进行控制；

若干生产测试单元，所述生产测试单元安装于程控高低温箱内，每个生产测试单元配设有若干自拟合数字温补晶体振荡器。

数字温补晶体振荡器的自拟合系统的自拟合实现方法，先由计算机管理中心启动系统，初始化各项参数，校验参数是否符合要求，选择拟合测试，n个生产测试单元接收到开始拟合测试指令后，保存校验通过的参数，n个生产测试单元同时对m个数字温补晶体振荡器进行故障检测并将检测结果上报，n个生产测试单元同时将必要的参数下载到所对应的自拟合数字温度补偿晶体振荡器，自拟合数字温度补偿晶体振荡器保存参数并触发启动自拟合流程，自拟合流程包括以下步骤：