[发明专利]一种高抗氧化性类球形铜粉的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及铜粉的制备方法，尤其涉及一种高抗氧化性类球形铜粉的 液相化学沉淀制备法。

背景技术

在电子电气工业中，对于导电金属材料而言，主要选择具有良好分散 性，抗氧化性高，粒度适中的球形或近球形的粉体，能够使浆料有良好的 流变性能，有效控制电极层厚薄，提高电极表面平整度，干燥后电极有优 良的致密性，烧结收缩率小，具有良好的导电性。铜粉是应用最广泛的一 种贱金属导电材料。目前在电子工业中应用最为广泛的是以雾化法生产的 球形铜粉，用该方法制作的缺点是：设备投资庞大，制造成本大，对设备 要求高，能耗高，产品粒度分布范围广，对操作者经验依赖程度高，批与 批之间的重现性差等。

CN200810097400.3种制备球形超细铜粉的方法，涉及一种在同一体系 中用两步还原获得球形超细铜粉方法。其特征是采用液相还原法，在同一 体系中两步还原，以葡萄糖为预还原剂、水合肼为还原剂，通过调整铜盐 浓度、分散剂的种类和用量、加液速度等条件制得1～5μm的球形铜粉。 该方法工艺流程简单，适合用于工业上大规模生产。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种适宜用于电子浆料制造中，分散 性好、不团聚、比表面积小、振实密度高、粒度大小可控制、粒度分布范 围窄、抗氧化性能强的类球形铜粉的制备方法。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种高抗氧化 性类球形铜粉的制备方法，包括还原反应、洗涤、表面化学处理和干燥处 理步骤，所述还原反应是将还原剂和含铜起始物材料溶于溶剂中，在助剂 的作用下，进行还原反应，反应温度是40～100℃，还原反应时间是2～5 小时。所述的还原剂是维生素C(C6H8O6，Vc，)。所述的含铜起始物材料 是在水溶液中可电离成Cu2+的物质，包括水合硫酸铜、水合硝酸铜、水合 氯化铜中的一种或几种；所述的溶剂是去离子水；所述的助剂是调节PH值 用无机盐或碱性物质和表面活性剂用水溶性高分子材料。

进一步：在上述的制备方法中，所述的无机盐或碱性物质是碳酸钠、 碳酸钾、氢氧化钠、氢氧化钾、氨水中的一种或几种。所述的表面活性剂 用水溶性高分子材料是聚乙烯醇PVA、聚乙烯吡咯烷酮PVP、阿拉伯胶粉Gum Arabic、可溶性接枝淀粉中的一种或几种。所述还原反应原理是：

Cu²⁺+C₆H₈O₆＝＞Cu+C₆H₆O₆+2H⁺

H⁺+OH^-＝＞H₂O

2CuOH+C₆H₈O₆＝＞2Cu+C₆H₆O₆+2H₂O。

再进一步：在上述制备方法中，所述洗涤处理是用50～80℃去离子水 将粉体洗涤3±2次，所述粉体与离子水的重量比是0.8～1.2∶5。所述的 表面化学处理是混合乳液在25～50℃条件下浸润铜粉2-3分钟后，吸走取 水分。所述的混合乳液是由聚合液体树脂与去离子水按照重量比为0.8～ 1.2∶100混合配制，所用聚合液体树脂是一种本领域技术人员常用的烯烃 类多聚体混合物液体树脂。所述的干燥处理是鼓风干燥，干燥温度不高于 65℃。