[发明专利]制造多层三维器件或结构方法无效
申请号: | 200910039521.7 | 申请日: | 2009-05-18 |
公开(公告)号: | CN101891143A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 张刚 | 申请(专利权)人: | 张刚 |
主分类号: | B81C3/00 | 分类号: | B81C3/00;B81C5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510620 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 多层 三维 器件 结构 方法 | ||
1.一种制造多层三维器件或结构的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
(1)制造两个或更多互不连接的独立结构层,其中每一个结构层包含至少一种结构材料,每一结构层的结构材料在该层形成一个或更多特征结构并形成一种所需的图形,每一结构层的特征结构为所要制造的多层三维器件或结构的一部分,至少有一个结构层包含至少二个互不接触的特征结构并且这些互不接触的特征结构籍由至少一种牺牲材料所结合在一起而形成一个一体的结构层;
(2)按所需的层序和层与层之间的方位连接至少所制造的上述独立结构层而形成一个一体的多层三维器件或结构;
(3)如果需要,在上述独立结构层的连接过程中和或连接完成后,去除至少一种牺牲材料的部分或全部。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少有一个包含至少两种不同材料的独立结构层,其制造方法包括如下步骤:
(1)提供一层由第一种材料所组成的材料层;
(2)如果需要,整平上述材料层而获得所需的层厚度,层表面光洁度和或层表面平整度;
(3)加工或刻蚀上述材料层而形成至少一个孔或开口;
(4)至少在上述形成的一个孔或开口中填入至少一种第二种材料;
(5)如果需要,整平上述所形成的由至少两种材料所组成的结构层而获得所需的层厚度,层表面光洁度和或层表面平整度;
其中在这至少两种材料中,至少有一种结构材料,也可包含有至少一种牺牲材料。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少有一个包含至少两种不同材料的独立结构层,其制造方法包括如下步骤:
(1)在一个基体材料层上固定一层由第一种材料所组成的材料层;
(2)如果需要,整平上述材料层而获得所需的层厚度,层表面光洁度和或层表面平整度;
(3)加工或刻蚀上述材料层而形成至少一个孔或开口;
(4)至少在上述形成的一个孔或开口中填入至少一种第二种材料;
(5)如果需要,整平上述所形成的由至少两种材料所组成的结构层而获得所需的层厚度,层表面光洁度和或层表面平整度;
(6)从上述基体材料层分离所形成的由至少两种材料所组成的结构层;
(7)如果需要,整平所分离的结构层而获得所需的层厚度,层表面光洁度和或层表面平整度;
其中在这至少两种材料中,至少有一种结构材料,也可包含有至少一种牺牲材料。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少有一个包含至少两种不同材料的独立结构层,其制造方法包括如下步骤:
(1)在一个基体材料层上生成一层由第一种材料所组成的材料层;
(2)如果需要,整平上述材料层而获得所需的层厚度,层表面光洁度和或层表面平整度;
(3)加工或刻蚀上述材料层而形成至少一个孔或开口;
(4)至少在上述形成的一个孔或开口中填入至少一种第二种材料;
(5)如果需要,整平上述所形成的由至少两种材料所组成的结构层而获得所需的层厚度,层表面光洁度和或层表面平整度;
(6)从上述基体材料层分离已所形成的由至少两种材料所组成的结构层;
(7)如果需要,整平所分离的材料层而获得所需的层厚度,层表面光洁度和或层表面平整度;
其中在这至少两种材料中,至少有一种结构材料,也可包含有至少一种牺牲材料。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少有一个包含至少两种不同材料的独立结构层,其制造方法包括如下步骤:
(1)在一个基体材料层上所需的区域上生成第一种材料而形成一种所需的图形;
(2)在全部或部分第一种材料上和全部或部分未经第一种材料所覆盖的基体材料上生成至少一种第二种材料,其中由至少两种材料所形成的所有特征结构都连接在一起;
(3)整平上述由至少两种材料所组成的结构层而获得所需的层厚度,层表面光洁度和或层表面平整度;
(4)从上述基体材料层分离已形成的由至少两种材料所组成的结构层;
(5)如果需要,整平所分离的结构层而获得所需的层厚度,层表面光洁度和或层表面平整度;
其中在这至少两种材料中,至少有一种结构材料,也可包含有至少一种牺牲材料。
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