[发明专利]一种发光二极管装置及其封装方法无效
申请号: | 200910039189.4 | 申请日: | 2009-04-30 |
公开(公告)号: | CN101551068A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 吴嘉豪;李天佑 | 申请(专利权)人: | 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V5/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
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地址: | 510663广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 装置 及其 封装 方法 | ||
1.一种发光二极管装置,其包括具有一基座结构、一发光芯片、一透明封装层以及一荧光层;该基座结构具有一容置空间,该容置空间藉由一该基座结构的内底面及一围绕该底面周缘的内侧壁所界定,该发光芯片设置于该容置空间之底部;该透明封装层填设于该容置空间中并覆盖该发光芯片;该荧光层形成于该透明封装层上;其特征在于,该荧光层尺寸大于该容置空间的尺寸且不大于1.5倍该容置空间的尺寸,且其边缘承载于该基座顶面上。
2.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,该荧光层为荧光粉贴片或内含荧光粉的高分子胶体层。
3.如权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于,该透明封装层具有一平坦上表面。
4.如权利要求1或3所述的发光二极管装置,其特征在于,该透明封装层与该荧光层间更包含一高分子胶体层。
5.如权利要求3所述的发光二极管装置,其特征在于,该透明封装层的上表面与该基座结构的顶面近乎齐高。
6.一种发光二极管装置的封装方法,其包括步骤:
提供具有一容置空间的一基座,该容置空间底部设置有一发光芯片;
往该基座的容置空间内注射透明封装胶体,使该透明封装胶体覆盖该发光芯片的顶面及周面,并凝固该透明封装胶体;
在该凝固的透明封装胶体上形成一尺寸大于该容置空间的荧光层,使得该荧光层的边缘承载在该基座顶面上。
7.如权利要求6所述的发光二极管装置的封装方法,其特征在于,在该凝固的透明封装胶体上形成荧光层的方法为粘贴一荧光粉贴片或注射一内含有荧光分的高分子胶体层。
8.如权利要求6所述的发光二极管装置的封装方法,其特征在于,该荧光层尺寸需不大于1.5倍该容置空间的尺寸。
9.如权利要求6所述的方法光二极管装置的封装方法,其特征在于,在荧光层形成前,更包含一在凝固的封装胶体上再次注射一较薄的高分子胶体层的步骤。
10.如权利要求9所述的发光二极管装置的封装方法,其特征在于,在荧光层形成后,更包含一固化该较薄高分子胶体层的步骤。
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