[发明专利]一种瓷砖或者石材的异形加工方法及装置有效
申请号: | 200910038131.8 | 申请日: | 2009-03-16 |
公开(公告)号: | CN101508149A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 刘永钦 | 申请(专利权)人: | 刘永钦 |
主分类号: | B28D1/22 | 分类号: | B28D1/22;B28D7/04;B24B19/22;B24B47/20;B24B13/02 |
代理公司: | 佛山市永裕信专利代理有限公司 | 代理人: | 杨启成 |
地址: | 528000广东省佛山市禅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 瓷砖 或者 石材 异形 加工 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种瓷砖或者石材的加工方法及装置。
背景技术
现有的瓷砖或者石材的异形加工方法是先制造表面形状与所需要加工出来的异形形状相符的抛光轮或者切削轮,然后以一定的压力对瓷砖或者石材进行切削抛光。此种方法由于需要对所加工的瓷砖或者石材施加比较大的压力,因此,只能对那些本身结构上没有缺陷的、能耐比较高的压力的瓷砖或者石材进行加工,至于那些内部有裂纹的、结构有缺陷的瓷砖或者石材,采用上述方法加工时,是很容易使这些瓷砖或者石材沿缺陷的裂纹或者缺陷破碎的、导致加工失败。
发明内容
本发明的发明目的在于提供一种不需要对异形瓷砖或者石材施加大的压力就能对瓷砖或者石材的表面进行异形加工的瓷砖或者石材的异形加工方法及装置。
本发明的瓷砖或者石材的异形加工方法是这样实现的,包括瓷砖或者石材在工作台上的定位固定、切削/抛光轮相对瓷砖或者石材作上下、前后、左右切削/抛光过程,切削/抛光轮相对瓷砖或者石材作上下、前后、左右切削/抛光过程是这样实现的,通过微电脑控制装置按照预先设定的所要加工出来的瓷砖或者石材的异形截面曲线的两维走向,控制切削/抛光轮的左右运动动力机构和上下运动动力机构同步连续动作,使高速转动的切削/抛光轮连续地依照瓷砖或者石材的异形截面曲线的两维走向运动,对瓷砖或者石材进行切削、抛光,同时,微电脑控制装置控制前后移动动力装置连续向前移动,带动瓷砖或者石材相对切削/抛光轮连续向前移动。由于高速旋转的切削/抛光轮在瓷砖或者石材的某个点面上的切削、抛光时,沿切削/抛光轮方向是具有一定的切削、抛光宽度的,虽然,该切削、抛光宽度是具有一定的与切削/抛光轮切削、抛光深度相应的弧度,但是,该弧度随着该宽度的收窄而变小,直至接近平面。根据上述的特性,可以通过控制瓷砖或者石材相对切削/抛光轮连续向前移动的速度,控制切削/抛光轮左右一个来回时的瓷砖或者石材相对切削/抛光轮连续向前移动的距离,与高速旋转的切削/抛光轮在瓷砖或者石材的某个点面上的切削、抛光的接近平面的宽度对应,这样,所加工出来的瓷砖或者石材的异形面就很平滑。由于上述方法所采用的切削/抛光轮的宽度窄,这样,切削/抛光轮作用在瓷砖或者石材表面的压力就小,就不容易使这些瓷砖或者石材沿缺陷的裂纹或者缺陷破碎。
这里,为了方便控制,瓷砖或者石材的前后移动由设置在工作台下面机架上的带动工作台前后移动的前后移动装置带动。
本发明的瓷砖或者石材的异形加工装置是这样实现的,包括机架、设置在机架上的前后移动装置、设置在前后移动装置上的工作台、位于工作台上方的且设置在机架上的上下、左右移动装置、控制装置、设置在上下、左右移动装置上的带有抛光轮的切削/抛光轮机构,工作台上设置有定位装置,用于将瓷砖或者石材定位,上下、左右移动装置由横向导轨、滑动设置在横向导轨上的机座、设置在机座上竖向导轨、滑动设置在竖向导轨上的滑块,在机架上设置有横向丝杆传动机构,横向丝杆传动机构由步进电机、由步进电机带动的丝杆构成,丝杆螺纹与机座连接在一起,在机座上设置有竖向丝杆传动机构,竖向丝杆传动机构由步进电机、由步进电机带动的丝杆构成,丝杆螺纹与滑块连接在一起,切削/抛光轮机构的动力传动部分固定在滑块上,在工作台下面的机架上设置有导轨,工作台滑动设置在导轨上,前后移动装置由步进电机、由步进电机带动的丝杆构成,丝杆螺纹与工作台连接在一起。工作时,控制装置控制横向丝杆传动机构、竖向丝杆传动机构、前后移动装置按照预设在控制装置的微电脑内的程序动作,使高速旋转的切削/抛光轮机构上的切削/抛光轮按照设定的异形曲线对瓷砖或者石材外表面进行切削/抛光。
这里,用于切削的切削/抛光轮的轮缘是锐角轮缘,采用锐角轮缘,可使切削出的瓷砖或者石材的异形外表面平滑,以利于后面的抛光。
由于对瓷砖或者石材的异形外表面的抛光的切削/抛光轮是质地柔软的物质,该切削/抛光轮对瓷砖或者石材的异形外表面的抛光切削量是很少的,因此,即使该切削/抛光轮的轮缘具有一定的厚度,也是不会破坏抛光的质量,使抛光后的瓷砖或者石材的异形外表面光洁平滑。
本发明与已有技术相比,具有不需要对异形瓷砖或者石材施加大的压力就能对瓷砖或者石材的表面进行异形加工的优点。
附图说明:
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的电路控制图。
具体实施方式:
现结合附图和实施例对本发明作进一步详细描述:
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