[发明专利]阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板表面阻焊剂或标识油墨的性能的测试方法，具体地说，涉及一种阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法，用于评价印刷电路板(即PCB)表面阻焊剂或标识油墨与焊接时使用的助焊剂的匹配性的优劣。

背景技术

现有的评价阻焊剂或标识油墨性能的测试方法主要有耐酸碱测试和耐溶剂测试两种测试方法，这两种测试方法主要测试阻焊剂与印刷电路板基材表面的结合力、以及标识油墨与阻焊剂表面的结合力，分别适用于评估阻焊剂或标识油墨经耐酸碱或耐溶剂处理后的性能变化，但均无法评估阻焊剂或标识油墨与助焊剂在焊接过程中相互作用后阻焊剂或标识油墨性能的变化，也就是说，目前尚缺乏一种能够简便、有效地测试阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性优劣的方法。然而，阻焊剂或标识油墨与助焊剂的性能是否匹配对印刷电路板的可靠性会有很大影响，如果阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性不良，则在印刷电路板上装配元器件的过程中，在高温焊接时将对阻焊剂或标识油墨的性能产生严重的不良影响(例如，阻焊剂剥离而露铜，导致焊料粘连、短路；标识油墨掉落，导致不能辨认所装配的元器件的类型及规格)，以致印刷电路板出现致命性质量问题，因此有必要研发出一种用于评价阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性能优劣的测试方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种简便、有效的阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法，用于评价印刷电路板表面阻焊剂或标识油墨与焊接时使用的助焊剂的匹配性的优劣。采用的技术方案如下：

一种阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法，其特征在于依次包括下述步骤：(1)往一个温度可控并可保持温度恒定的容器中添加传热媒介，并将温度设定在200-300℃范围内；(2)等传热媒介的温度恒定后，将印刷电路板放入容器中，并且使印刷电路板漂浮在传热媒介的表面上，印刷电路板需测试的表面朝上；(3)然后用滴加装置往印刷电路板需测试的表面上滴加助焊剂，同时开始计时，并观察印刷电路板需测试的表面上阻焊剂或标识油墨表面的变化；(4)当观察到阻焊剂或标识油墨表面开始起泡、剥离时，停止计时，并记录测试时间；(5)根据测试时间的长短，评价阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性，测试时间越长，则匹配性越好。

本测试方法可以同时测试阻焊剂与助焊剂的匹配性以及标识油墨与助焊剂的匹配性，测试时分别记录从开始滴加助焊剂到阻焊剂表面开始起泡、剥离的过程所用的时间，以及从开始滴加助焊剂到标识油墨表面开始起泡、剥离的过程所用的时间。也可以对阻焊剂与助焊剂的匹配性和标识油墨与助焊剂的匹配性分开测试，两种测试的测试条件相同。

本测试方法所用的容器为可控温度的仪器，容器应当有足够大的尺寸，以放置一定量的传热媒介以及待测试的印刷电路板。

优选上述传热媒介为锡、铅锡合金或有机硅油。当使用锡或铅锡合金作为传热媒介时，其用量一般为0.9-1.5Kg(千克)；当使用有机硅油作为传热媒介时，其用量一般为1-2Kg。

步骤(1)中，所设定的温度为温度恒定后传热媒介的温度。优选上述步骤(1)中，将温度设定在220-260℃范围内。

步骤(3)中，滴加装置可采用已吸取有助焊剂的滴管，滴管一般一次可吸取0.05-0.1毫升助焊剂；也可采用其它滴加装置。

优选步骤(3)中，以恒定的速率往印刷电路板需测试的表面上滴加助焊剂。

优选步骤(3)中，助焊剂的滴加速率为1滴/秒-1滴/10秒，每滴助焊剂为0.05-0.1毫升。测试阻焊剂与助焊剂的匹配性时，根据所测试的印刷电路板所用的阻焊剂的类型，可适当调整助焊剂的滴加速率，通常以前一滴助焊剂滴落在印刷电路板需测试的表面上并全部挥发时再滴加下一滴助焊剂为宜。

步骤(4)中，所记录的测试时间为从开始滴加助焊剂到阻焊剂或标识油墨表面开始起泡、剥离的过程所用的时间。

通常情况下，步骤(5)中，如果测试时间大于或等于3分钟，则可断定标识油墨与助焊剂的匹配性符合要求；如果测试时间大于或等于3分钟，则可断定阻焊剂与助焊剂的匹配性符合要求。

印刷电路板焊接时，采用有铅焊料时印刷电路板所处的环境温度一般为235℃，采用无铅焊料时印刷电路板所处的环境温度一般为260℃，本测试方法将传热媒介的温度设定为200-300℃(优选为220-260℃)，模拟焊接时印刷电路板所处的温度环境(针对不同的印刷电路板的焊接工艺，传热媒介的温度相应地有所不同；通常传热媒介的温度设定值等于相应的焊接工艺中印刷电路板所处的环境温度)，对印刷电路板表面阻焊剂或标识油墨与焊接时使用的助焊剂的匹配性进行测试。