[发明专利]H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法有效

专利信息
申请号: 200910033573.3 申请日: 2009-06-23
公开(公告)号: CN101585103A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 刘苏南;冯展鹰;刘洪斌;冯吉才;曹健 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K1/20;B23K103/12
代理公司: 南京知识律师事务所 代理人: 汪旭东
地址: 210000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: h62 铜合金 器件 ag cu zn 扩散 连接 方法
【权利要求书】:

1.一种H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1.工件焊前除杂处理;

步骤2.中间层制备:在铜合金表面采用电镀方式预置厚度为4-10μm的Ag镀层;

步骤3.焊接工艺:将待连接工件组按照要求的接头方式放置到钎焊炉中,采用高纯惰性气体保护,并在试样上方施加配重块,在不超过Ag-Cu共晶的温度下加热保温,其温度为760~780℃温区内任意温度,进行保温的时间为45-60min;关闭加热,试样随炉冷却至200℃以下取出试样,在空气中冷却至室温,即完成连接。

2.根据权利要求1所述的H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法,其特征在于:所述的步骤1.工件焊前除杂处理为将加工成型后的铜合金部件表面经过机械加工,并在丙酮中进行超声清洗去除油污等杂质。

3.根据权利要求1所述的H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法,其特征在于:步骤3中所述的配重块,以提供连接面0.02MPa压力的重量为准。

4.根据权利要求1所述的H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法,其特征在于:步骤3中所述的高纯惰性气体的纯度为99.999%。

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