[发明专利]H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法有效
申请号: | 200910033573.3 | 申请日: | 2009-06-23 |
公开(公告)号: | CN101585103A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 刘苏南;冯展鹰;刘洪斌;冯吉才;曹健 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K1/20;B23K103/12 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 | 代理人: | 汪旭东 |
地址: | 210000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | h62 铜合金 器件 ag cu zn 扩散 连接 方法 | ||
1.一种H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1.工件焊前除杂处理;
步骤2.中间层制备:在铜合金表面采用电镀方式预置厚度为4-10μm的Ag镀层;
步骤3.焊接工艺:将待连接工件组按照要求的接头方式放置到钎焊炉中,采用高纯惰性气体保护,并在试样上方施加配重块,在不超过Ag-Cu共晶的温度下加热保温,其温度为760~780℃温区内任意温度,进行保温的时间为45-60min;关闭加热,试样随炉冷却至200℃以下取出试样,在空气中冷却至室温,即完成连接。
2.根据权利要求1所述的H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法,其特征在于:所述的步骤1.工件焊前除杂处理为将加工成型后的铜合金部件表面经过机械加工,并在丙酮中进行超声清洗去除油污等杂质。
3.根据权利要求1所述的H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法,其特征在于:步骤3中所述的配重块,以提供连接面0.02MPa压力的重量为准。
4.根据权利要求1所述的H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法,其特征在于:步骤3中所述的高纯惰性气体的纯度为99.999%。
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