[发明专利]基于MEMS微冷却装置散热的大功率LED灯具无效
| 申请号： | 200910033086.7 | 申请日： | 2009-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101644385A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 朱纪军;洪思忠;樊世才 | 申请（专利权）人： | 江苏名家汇电器有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;H01L23/473;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 瞿网兰 |
| 地址： | 213144江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 mems 冷却 装置 散热 大功率 led 灯具 | ||
1、一种基于MEMS微冷却装置散热的大功率LED灯具，包括用于安装LED芯片的PCB板(5)，其特征在于所述的PCB板(5)未安装LED芯片的一面与金刚石基体(3)的底部相连，在所述的金刚石基体(3)上设有微流体散热通道(1)，微流体散热通道(1)上安装有密封板(2)，密封板(2)上设有与微流体散热通道(1)相通的微流体进孔(7)和微流体出孔(8)，通过微流体在微流体散热通道(1)的流动将LED芯片使用过程发出并传导到金刚石基体(3)上的热量带走。
2、根据权利要求1所述的基于MEMS微冷却装置散热的大功率LED灯具，其特征是所述的微流体散热通道(1)呈连续的S形布置在金刚石基体(3)上。
3、根据权利要求1所述的基于MEMS微冷却装置散热的大功率LED灯具，其特征是所述的金刚石基体(3)通过导热胶(4)与安装LED芯片的PCB板(5)粘结相连。
4、根据权利要求1所述的基于MEMS微冷却装置散热的大功率LED灯具，其特征是所述的金刚石基体(3)通过连接螺栓(6)与安装LED芯片的PCB板(5)相连。
5、根据权利要求1所述的基于MEMS微冷却装置散热的大功率LED灯具，其特征是所述的微流体是一种高传导的介质，所述的金刚石微基体(3)的高度为10～500微米。
6、根据权利要求1所述的基于MEMS微冷却装置散热的大功率LED灯具，其特征是所述的金刚石基体材料直接沉积在PCB基板上周围散热介质涂层。
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