[发明专利]低待机功耗FPT型宽温软磁铁氧体材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低待机功耗FPT型宽温软磁铁氧体材料的制备方法，其工艺包括如下步骤：

1)、原材料的混合：

将配好的由52～55mol％Fe₂O₃、7～9mol％ZnO、其余为MnO组成的主成分和由0.01wt％～0.1wt％CaCO₃、0.005wt％～0.02wt％SiO₂组成的第一辅助成分放入球磨机中，加入等重量的去离子水，球磨1～3小时；

2)、预烧：

将上述混磨好的原材料烘干，再送入预烧窑预烧，预烧温度范围为900～1050℃，保温时间为2～4小时，预烧气氛为空气，预烧窑降温区通入氮气，冷却气氛控制氧含量在5％以下，使预烧料粉磁化度小于1％；

3)、杂质添加：

选用由0～0.2wt％V₂O₅、0～0.2wt％Nb₂O₅、0～0.2wt％Ta₂O₅、0～0.2wt％ZrO₂、0～0.2wt％K₂O中的一种或几种组成的第二辅助成分和由0.05～1wt％TiO₂、0.05～1wt％Co₂O₃组成的第三辅助成分作为添加剂进行联合添加，其中第二辅助成分的总含量小于或等于0.3wt％；

4)二次球磨：

将预烧料粉和添加物放入球磨机中，加入等重量的去离子水，球磨8小时，使浆料的平均粒度小于1.2μm；

5)成型烧结：

将浆料烘干，加入10wt％配料重量的浓度为9％的聚乙烯醇溶液，均匀混合，使用45目分样筛造粒，并压制成型，放入钟罩炉内烧结，烧结过程温度控制如下：

升温阶段：升温速度每小时150℃，至800℃，大气气氛中进行，采取强气流排放，流速100m³/h；

800℃到1200℃间升温速度每小时250℃，氧分压为0.005％；

1200℃到1250℃升温时间为1小时，再预保温1小时，氧分压为0.5～1％；

1250℃到1370℃间升温为1小时，氧分压为1～3％；

保温阶段：1370℃保温2～6小时，氧分压为2～8％；

降温阶段：1370℃到1250℃间降温速度每小时150℃，氧分压切换为0.5～2％；1250℃往下降温速度每小时250℃，降到150℃出炉，整个过程维持平衡氧分压0.2～0.01％。

2.根据权利要求1所述低待机功耗FPT型宽温软磁铁氧体材料的制备方法，其特征在于：低待机功耗FPT型宽温软磁铁氧体材料在1194A/m，50Hz，100℃测试条件下饱和磁通密度Bs大于420mT。

3.根据权利要求1所述低待机功耗FPT型宽温软磁铁氧体材料的制备方法，其特征在于：低待机功耗FPT型宽温软磁铁氧体材料，在退磁后10分钟和100分钟测试初始磁导率μ_i的变化，其比减落系数小于2.0×10^-6。

4.根据权利要求1所述低待机功耗FPT型宽温软磁铁氧体材料的制备方法，其特征在于：低待机功耗FPT型宽温软磁铁氧体材料，在测试条件为25℃～120℃间，100kHz，200mT时，功耗P_CV均小于400kw/m³。