[发明专利]用于柔性电路板上印制电路条的导电油墨

权利要求书

1.一种用于柔性电路板上印制电路条的导电油墨，其组分按重量比的组成为：

银粉50％～70％，高分子聚合物        10％～20％，

溶剂10％～30％，助剂                0.01％～2％，

总量100％；

其中银粉由二种不同粒径的银粉组成，其二者按重量比的组成为：

0.01μm～0.6μm  小粒径银粉        60％～99％

0.6μm～16μm    大粒径银粉        1％～40％，

并且对其中大粒径的银粉进行改性预处理：首先用溶剂将助剂溶解，所述助剂包括但不限于聚苯乙烯低聚体、聚乙烯吡咯烷酮、聚氨基甲酸酯磷酸盐中的至少一种；然后在所述溶解液中置入所述大粒径的银粉，进行充分的浸润和较和缓的搅拌，之后在60℃～90℃的温度范围中烘干；

其中高分子聚合物由高分子量的聚氨基甲酸酯橡胶与低分子量的聚氨基甲酸酯树脂组成，按二者重量比组成为：

分子量在1.8万以上的聚氨基甲酸酯橡胶       70％～99％

分子量在0.5万以下的聚氨基甲酸酯树脂       1％～30％；

其中助剂为活性聚合物类助剂。

2.按权利要求1所述用于柔性电路板上印制电路条的导电油墨，其特征在于所述不同粒径的银粉由化学还原反应制得，并经球磨而得到的片状银粉。

3.按权利要求1所述用于柔性电路板上印制电路条的导电油墨，其特征在于所述溶剂为乙二醇醚酯类溶剂，包括但不限于乙二醇甲醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇丁醚乙酸酯中的至少一种。

4.按权利要求1所述用于柔性电路板上印制电路条的导电油墨，其特征在于所述活性聚合物类助剂包括但不限于聚苯乙烯低聚体、聚乙烯吡咯烷酮、聚氨基甲酸酯磷酸盐中的至少一种。