[发明专利]电磁屏蔽导电布的制备方法无效
| 申请号: | 200910031357.5 | 申请日: | 2009-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN101876140A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
| 发明(设计)人: | 周仁兴 | 申请(专利权)人: | 昆山市同福电子材料厂 |
| 主分类号: | D06M10/00 | 分类号: | D06M10/00;D06M11/83;C23C28/02 |
| 代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
| 地址: | 215316 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电磁 屏蔽 导电 制备 方法 | ||
1.一种电磁屏蔽导电布的制备方法,其特征在于:包括下述工艺步骤:
①、预处理:将目数为210~360T且材质为全涤纶的布料进行至少一次等离子体辉光放电处理,再将经等离子体辉光放电处理后的布料加热烘干,加热温度为100~150℃,加热时间大于48小时;
②、真空镀镍:将步骤①预处理过后的布料进行真空镀镍形成真空镀镍导电层,真空镀镍采用磁控溅射工艺,真空度控制在(1~9)×10-2Pa~(1~9)×10-5Pa之间;
③、电镀铜:将步骤②真空镀镍后的布料进行电镀铜形成电镀铜层并烘干,在电镀铜过程中导电方式采用一个导电棍放置于另一个导电棍垂直上方的对导电辊方式,且两导电棍间的上下间距为2~5mm;
④、电镀镍:将步骤③电镀铜并烘干后的布料进行电镀镍形成电镀镍层并烘干,制得所述电磁屏蔽导电布,在电镀镍过程中导电方式采用一个导电棍放置于另一个导电棍垂直上方的对导电辊方式,且两导电棍间的上下间距为2~5mm。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导电布的制备方法,其特征在于:将步骤④制得的电磁屏蔽导电布至于烘干箱中进行加热固化,加热温度为200~350℃,加热时间大于48小时。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导电布的制备方法,其特征在于:步骤③电镀铜采用焦磷酸盐镀铜工艺,其电镀液含焦磷酸铜50~90g/L、焦磷酸钾240~400g/L、柠檬酸铵0~25g/L和氨水2~3ml/L。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导电布的制备方法,其特征在于:步骤④电镀镍采用氨基磺酸盐镀镍工艺,其电镀液含氨基磺酸镍200~500g/L、氯化镍0~45g/L和硼酸30~45g/L。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽导电布的制备方法,其特征在于:步骤④电镀镍采用硫酸盐镀镍工艺,其电镀液含硫酸镍200~500g/L、氯化镍0~45g/L和硼酸30~45g/L。
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