[发明专利]基于双控制栅MOSFET结构的光电探测器有效

专利信息
申请号: 200910030729.2 申请日: 2009-04-15
公开(公告)号: CN101533845A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 闫锋;徐跃;张荣;施毅 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: H01L27/144 分类号: H01L27/144;H01L31/113;H01L29/788;H01L29/423;H01L31/18;H01L21/336
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 代理人: 陈建和
地址: 210093江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 控制 mosfet 结构 光电 探测器
【说明书】:

一、技术领域

发明涉及一种成像探测器件,尤其是基于CMOS工艺的双控制栅MOSFET结构的光 电探测器,广泛应用于摄像机、数码相机、掌上电脑、手机、PDA等。

二、背景技术

现在广泛运用的固态成像器件主要有两类:电荷耦合器件(CCD)和CMOS APS成 像器件。虽然CCD传感器在灵敏度、分辨率、噪声控制等方面都优于CMOS传感器, 但成本高、集成度小、功耗大且需要多种电源的缺点;而CMOS传感器则具有低成本、 低功耗、以及高整合度的优点,但也存在灵敏度不高和噪声较大的问题。由此可见CCD 和CMOS APS成像器件都各有优缺点,因此开发一种集合CCD和CMOS APS优点的新 一代成像器件非常重要。

典型的可见光波段成像器件CCD规格和像素大小:

□    最大规格    10k×10k(DALSA)

□    最小像素    2.4微米(e2V)无法缩小

□    井深~1000e/μm2

典型CMOS-APS像素规格(CMOS-APS成像像素单元具有四大功能,光电子搜集与存 储、放大、复位、选址):

□    最大规格    4k×4k     (0.18微米工艺,Raytheon etc.)

□    最小像素    2.8微米    (0.25微米工艺,Panasonic)很难缩小

□    井深3000e/μm2

CCD与CMOS-APS两者的综合比较如下表:

CCD  CMOS-APS 漏电流 非常好 <1nA/cm2不好 >50nA/cm2占空比 (Fill Factor) 非常好 ~100% 不好 <60% 工艺要求与 非常高 一般 成品率 成品率低 成品率高 与CMOS工艺的兼容度 不兼容 兼容

CCD和CMOS-APS的局限性:CCD和CMOS-APS是当今科学仪器和家用影像设备中广泛 应用的成像元件,但两种成像元件都有其不可克服的缺点。CCD本质上是相互平行的可以 定向传输电荷的大量相互串联的MOS电容,其局限性表现在:

1)成像速度难以提高:CCD成像过程中需要物理性地移动电荷,因此,其成像速度 难以提高。

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