[发明专利]基于双控制栅MOSFET结构的光电探测器有效
申请号: | 200910030729.2 | 申请日: | 2009-04-15 |
公开(公告)号: | CN101533845A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 闫锋;徐跃;张荣;施毅 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L31/113;H01L29/788;H01L29/423;H01L31/18;H01L21/336 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈建和 |
地址: | 210093江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 控制 mosfet 结构 光电 探测器 | ||
一、技术领域
本发明涉及一种成像探测器件,尤其是基于CMOS工艺的双控制栅MOSFET结构的光 电探测器,广泛应用于摄像机、数码相机、掌上电脑、手机、PDA等。
二、背景技术
现在广泛运用的固态成像器件主要有两类:电荷耦合器件(CCD)和CMOS APS成 像器件。虽然CCD传感器在灵敏度、分辨率、噪声控制等方面都优于CMOS传感器, 但成本高、集成度小、功耗大且需要多种电源的缺点;而CMOS传感器则具有低成本、 低功耗、以及高整合度的优点,但也存在灵敏度不高和噪声较大的问题。由此可见CCD 和CMOS APS成像器件都各有优缺点,因此开发一种集合CCD和CMOS APS优点的新 一代成像器件非常重要。
典型的可见光波段成像器件CCD规格和像素大小:
□ 最大规格 10k×10k(DALSA)
□ 最小像素 2.4微米(e2V)无法缩小
□ 井深~1000e/μm2
典型CMOS-APS像素规格(CMOS-APS成像像素单元具有四大功能,光电子搜集与存 储、放大、复位、选址):
□ 最大规格 4k×4k (0.18微米工艺,Raytheon etc.)
□ 最小像素 2.8微米 (0.25微米工艺,Panasonic)很难缩小
□ 井深3000e/μm2
CCD与CMOS-APS两者的综合比较如下表:
CCD和CMOS-APS的局限性:CCD和CMOS-APS是当今科学仪器和家用影像设备中广泛 应用的成像元件,但两种成像元件都有其不可克服的缺点。CCD本质上是相互平行的可以 定向传输电荷的大量相互串联的MOS电容,其局限性表现在:
1)成像速度难以提高:CCD成像过程中需要物理性地移动电荷,因此,其成像速度 难以提高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的