[发明专利]多通道高灵敏生物传感器的制作集成方法有效

专利信息
申请号: 200910030342.7 申请日: 2009-03-19
公开(公告)号: CN101592627A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 苏瑞巩;张蓓蓓;李宁;程国胜 申请(专利权)人: 苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: G01N27/414 分类号: G01N27/414;B81C1/00;H01L21/336;B82B3/00;B81C5/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 陈忠辉
地址: 215125江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 通道 灵敏 生物 传感器 制作 集成 方法
【权利要求书】:

1.多通道高灵敏生物传感器的制作集成方法,其特征在于:包括以下步骤——

(一)基于SOI硅片采用自上而下方法制作硅纳米线FET场效应管,包含以下工序:

1)硅片清洗,硅片分别在7:3的浓硫酸与双氧水,1:3:7氨水与双氧水水溶液,1:2:8盐酸与双氧水水溶液中于60度加热10~15分钟,去除硅片表面所含的有机物和金属离子;

2)硅片减薄,先将硅片在氧化炉中用湿氧或者干氧氧化,再用氢氟酸缓冲液腐蚀去除二氧化硅,使硅片达到所需的厚度;

3)腐蚀掩膜生长,用PECVD或等离子体溅射方法在硅片上生长一层20~200纳米厚的二氧化硅或氮化硅薄膜;

4)背栅制作,先用背栅模版通过深紫外光刻的方法,再通过IBE干法刻蚀,在硅片上制作得到背栅图案;

5)硅纳米线制作,先用硅纳米线模版通过深紫外光刻的方法,再用IBE干法刻蚀,再用四甲基氢氧化铵溶液各向异性腐蚀硅,最后在5:1氢氟酸缓冲液中腐蚀去除二氧化硅,从而得到宽度在1~1000nm、高度在1~500nm的均一性良好的硅纳米线;

6)金属化,先用金属化模版通过深紫外光刻的方法,再通过剥离的方法,使硅片连线及栅极、源极和漏极金属化;

7)钝化,先用钝化模版通过深紫外光刻的方法,利用PECVD方法,在硅片表面除硅纳米线和栅、源、漏极外的地方都覆盖上一层钝化层;

(二)利用聚二甲基硅氧烷制作出多微流体通道,包含以下工序:

1)模版制作,先利用光刻的方法在硅片上制作得到微流通道模具;

2)浇筑模型,将PDMS预聚体倒在微流通道模具上,并放置24小时,使之完全聚合;

3)表面改性,将经过步骤(一)的晶片在氮气保护下,在氢氟酸缓冲液中腐蚀5秒,取出用超纯去离子水冲洗,氮气吹干,并烘干,将晶片浸泡在有机修饰溶液中,在紫外光照射下处理2小时;

4)转移,将聚合好的PDMS转移到经过表面改性处理后的晶片上,对准,键合;

(三)对不同微流体通道中的硅纳米线进行修饰改性,使之修饰上不同的检测抗体或小分子,以检测不同的目标分子,包含以下工序:

1)表面醛基化,将硅片放在1:15的戊二醛磷酸盐缓冲液混合液中,于摇床上反应一个小时;

2)结合蛋白,结合上待检测物质的相应抗体;

3)清洗,反应完毕,用缓冲溶液清洗3遍,每遍5分钟,每遍间隔2分钟。

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