[发明专利]一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统

说明书

(一)技术领域

本发明涉及计算机冷却技术领域，具体为一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统。

(二)背景技术

目前的计算机水冷冷却系统，其由水冷头，水泵，水排散热器，风扇，管道组成。其最多只能将温度降低到环境温度，其不适于在环境温度比较高的场合应用(尤其是夏季)，故其适用范围小，且其冷却效果一般。

(三)发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统，其能够将发热器件的温度降到低于环境温度，冷却效果好，能够适用于各种环境场合，适用范围大。

一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统，其技术方案是这样的：其包括水冷头、水泵、冷却模块、风扇、管道，所述水冷头接触中央处理器，其特征在于：所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成，所述散热器截面为圆形，其外圆面上开有安装所述半导体制冷片的安装平面，所述半导体制冷片的热面连接所述安装平面，所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器，所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路，所述风扇安装于所述圆形散热器的端面的一侧。

其进一步特征在于：所述圆形散热器具体为多片环形铝散热片钎焊而成，所述圆形散热器的中心部分贯通；所述安装平面均布于所述圆形散热器的外圆面上，所述半导体制冷片为多个，所述交换器的个数与所述半导体冷却片的个数相同，所述交换器、半导体制冷片、安装平面通过卡夹、螺钉紧固贴合连接；所述多个交换器通过所述管道连通，所述多个交换器中的一个连通所述水泵，所述多个交换器中的另一个连通所述水冷头，所述水泵连通所述水冷头；所述交换器内部安装有多片散热翅片；螺钉依次连接机箱壁、机箱连接板、所述风扇、风扇安装板、所述所述圆形散热器的一端面；所述圆形散热器的另一端面通过螺钉紧固连接有所述水泵。

采用本发明的水冷系统，所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成，所述散热器截面为圆形，其外圆面上开有安装所述半导体制冷片的安装平面，所述半导体制冷片的热面连接所述安装平面，所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器，所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路，所述风扇安装于所述圆形散热器的端面的一侧，所述中央处理器工作时，散发的热量传导至所述水冷头，冷却液将热量传递至所述交换器内部，交换器内部热量叫热量传递至所述半导体制冷片的冷面，其热量从所述半导体制冷片的冷面传递至所述半导体制冷片的热面，所述半导体制冷片的热面的热量通过所述圆散热器散发，最后通过所述风扇将热量吹走。由于半导体制冷片能快速散热、其冷却效果好，能确保将发热器件的温度降到低于环境温度，故本系统能够适用于各种环境场合，适用范围大。

(四)附图说明

图1为本实用新型的立体图示意图；

图2为本实用新型散热器的立体图。

(五)具体实施方式

见图1、图2，其包括水冷头13、水泵11、冷却模块、风扇3、管道12，水冷头13接触中央处理器，冷却模块具体为散热器5、交换器8、半导体制冷片9组合而成，散热器5截面为圆形，其外圆面上开有安装半导体制冷片的安装平面15，半导体制冷片9的热面连接安装平面15，半导体制冷片9的冷面连接交换器8，交换器8与水泵11、水冷头13构成一循环回路，风扇3安装于圆形散热器5的端面的一侧。圆形散热器5具体为多片环形铝散热片14钎焊而成，圆形散热器5的中心部分贯通；三个安装平面15均布于圆形散热器5的外圆面上，半导体制冷片9为三个，交换器8为三个，交换器8、半导体制冷片9、安装平面15通过卡夹7、螺钉6紧固贴合连接；三个交换器8通过管道12连通，三个交换器8中的一个连通水泵11，三个交换器8中的另一个连通水冷头13，水泵11连通水冷头13；交换器8内部安装有多片散热翅片；螺钉1依次连接机箱壁、机箱连接板2、风扇3、风扇安装4板、圆形散热器5的一端面；圆形散热器5的另一端面通过螺钉10紧固连接有水泵11。

半导体制冷片为现有技术，是由半导体所组成的一种冷却装置，是一种电子制冷装置，其工作原理为：通电之后，闭合回路冷面的热量便被移到热端，从而导致半导体制冷片冷面温度的降低，为了保证半导体制冷片工作正常，必须及时将热面的热量散走。