[发明专利]镂空双面柔性印制线路板的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板的生产工艺，尤其涉及一种适用于手机触摸屏 的镂空双面柔性印制线路板的生产工艺。

背景技术

众所周知，随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方 向发展，尤其随着通信技术的发展，手机已成为人们日常生活中不可或缺的一 部分，而人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问 世。传统的PCB板为硬板，因其本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然会占 据一定的空间，同时会增加产品的重量，以上两个不良点已经制约了产品向轻 薄、精小方向发展的战略，此外，从生产工艺的角度来讲，手机触摸屏采用压 AG导线的工艺来实现连通，硬板太厚无法实现压制后的平整，产生的台阶较大， 会出现AG导线断裂的情况。此外，市场的需求不断精巧化，一般的双面柔性 印制线路板也会因其厚度的关系受到制约，不能有选择性地设计出更为精巧的、 质量更为可靠的产品。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可使压屏部位焊点 更薄的、且工艺简单的镂空双面柔性印制线路板的生产工艺。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种镂空双面柔性印制线路板的生产工艺，包括以下步骤：

(1)制作双面板：将基板和底面覆盖膜剪成所需要的尺寸，在基板的边缘四角 钻出对位孔，将底面覆盖膜也钻出相应的对位孔和焊点外露窗口，然后在温度 175～185℃，压强110-130kg/cm²的条件下压制在基板的底面，将一面贴有纯胶 的铜条粘贴在基板的底面覆盖膜上，在温度180±5℃、，压强120-130kg/cm²的条件下压制并烘烤30min左右，形成双面板结合体；

(2)镀铜并制作导孔：在上述双面板结合体的铜条位置钻出导孔，在导孔上通 过电化学沉积上导电碳，然后将整体基板底面上压上一层感光膜，将菲林吻合 对位孔贴至铜条层面，用紫外光照射，感光膜聚合形成抗电镀线路，顶层不曝 光，然后去除未聚合的感光膜露出铜，将导孔内壁镀覆上导电铜，基板表面与 铜条镀上铜，然后去除感光膜并清洗；

(3)蚀刻线路：将上述整体基板的板面压上一层感光膜，将所需的线路图 形菲林吻合对位孔贴至整体基板的板面上，进行紫外光照射，感光膜聚合形成 抗蚀刻线路，然后去除非线路部位未聚合的感光膜露出残铜，腐蚀掉非线路部 位的残铜并使焊点两边出现镂空间隙，去除聚合后的抗蚀刻的感光膜，还原线 路铜面，最后进行线路检修并清洗干燥，形成所需线路；

(4)压制覆盖膜：在基板的表面压制一层表面覆盖膜，只外露出焊点窗口， 同时将铜条处线路贴附上一层铜条覆盖膜，将铜条进行高温压制，然后在外露 焊点窗口处镀上镍金层，将产品清洗并干燥；

(5)贴补强：在插接部位贴PI补强板，然后进行高温压合；

(6)丝印ACP、文字、烘烤、转配及成品检验。

在上述步骤(5)后面还包括焊点部位加印ACP导电胶的步骤。

上述步骤(1)中所述的基板为纯铜箔。

上述步骤(1)和步骤(4)中所述的底面覆盖膜、表面覆盖膜和铜条覆盖 膜为PI覆盖膜或者聚酯覆盖膜。

本发明的有益效果是：本发明所述的生产工艺步骤简单、可操作性强，利 用本发明所述的生产工艺生产出来的镂空双面柔性印制线路板实现了镂空板和 双面板的结合，使得焊点部位的厚度更薄，最薄处可达0.07mm，可满足客户对 产品局部地方(如：金手指处)需降低厚度的要求。

附图说明

图1为本发明一实施例的镂空双面柔性印制线路板的结构示意图。

图中主要附图标记含义为：

1、表面覆盖膜    2、基板    3、底面覆盖膜    4、铜条

5、铜条覆盖膜    6、导孔    7、ACP导电胶

具体实施方式

下面将结合附图，详细说明本发明的具体实施方式：

图1为本发明一实施例的镂空双面柔性印制线路板的结构示意图。

如图1所示，一种镂空双面柔性印制线路板的生产工艺，包括以下步骤：