[发明专利]使用中形搅拌桩处理三层软弱地基的方法有效

专利信息
申请号: 200910026108.7 申请日: 2009-04-01
公开(公告)号: CN101514549A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 刘松玉;易耀林;杜延军;经绯;宫能和 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: E02D3/12 分类号: E02D3/12;E02D5/46;E02D5/48
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 陆志斌
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 使用 搅拌 处理 三层 软弱 地基 方法
【权利要求书】:

1.一种使用中形搅拌桩处理三层软弱地基的方法,其特征如下:

选择在上部、下部为中等压缩性土层、中间为软土层的三层软弱地基上布置中形搅拌桩,所述的中形搅拌桩由直径较小的上部、下部小桩和直径较大的中部扩大头组成,上部、下部的小桩设置于上部、下部的中等压缩性土层中,中部扩大头设置于中间的软土层中,所述中形搅拌桩的施工方法为:

a、搅拌桩机就位,搅拌桩机钻头对准桩位;

b、启动搅拌桩机,搅拌叶片收缩为小桩直径,搅拌桩机下沉,同时搅拌并喷固化剂,直到搅拌叶片到达上部硬土层底面设计标高;

c、搅拌叶片伸展为扩大头直径,搅拌桩机下沉,同时搅拌并喷固化剂,直到搅拌叶片到达中间软土层底面设计标高;

d、搅拌叶片保持扩大头直径,搅拌桩机提升,同时搅拌并喷固化剂,直到搅拌叶片到达上部硬土层底面设计标高;

e、搅拌叶片保持扩大头直径,搅拌桩机下沉,同时搅拌并喷固化剂,直到搅拌叶片到达软土层底面设计标高;

f、搅拌叶片收缩为小桩直径,搅拌桩机下沉,同时搅拌并喷固化剂,直到搅拌叶片到达下部硬土层底面设计标高;

g、停止喷射固化剂,搅拌叶片保持小桩直径,搅拌桩机提升同时搅拌,直到搅拌叶片到达中间软土层底面设计标高;

h、搅拌叶片伸展为扩大头直径,搅拌桩机提升同时搅拌,直到搅拌叶片达到上部硬土层底面标高;

i、搅拌叶片收缩为小桩直径,搅拌桩机提升同时搅拌,直到搅拌叶片到达地表或设计标高以上0.5米,完成单桩施工。

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