[发明专利]硅片切割机无效

专利信息
申请号: 200910025744.8 申请日: 2009-03-09
公开(公告)号: CN101502983A 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 陈世强;张宏兵;吕洪明 申请(专利权)人: 无锡开源太阳能设备科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 顾吉云
地址: 214072江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硅片 切割机
【说明书】:

(一)技术领域

发明涉及硅片切割设备技术领域,具体为硅片切割机。

(二)背景技术

传统的切割硅晶片设备通常采用磨床磨削切割,而磨削加工在工业上起着 重要作用,它的主要特点是产生的切屑细小,加工精度高,砂轮具有自锐性, 这使磨削具有一系列优点。现在业内对单晶硅脆性材料的超精密磨削加工作了 大量的实验研究,研究结果表明,对于单晶硅等脆性材料,其表面粗糙度主要 与砂轮的平均磨粒尺寸、进给量等因素有关。当采用超精密磨床并在Vs=1 200m/min、f=0-500μm/rev、ap=0.1-10μm的 磨削条件下磨削时,只有当金刚石砂轮的平均磨粒尺寸低于20μm,才能在塑 性磨削模式下加工出高质量的光滑表面,其磨削后的表面粗糙度为rms: 5.14nm、Ra:3。这样对于磨床而言,磨削不同的工件,需要更换砂 轮,而置换砂轮,一方面调整繁琐,另一方面,砂轮的修整占用时间,耗费时 间。

(三)发明内容

针对问题,本发明提供了一种硅片切割机,其针对不同的加工件,不需要 频繁更换部件,且其在保证对硅片快速切割的同时保证了硅片表面质量以及合 格率。

其技术方案是这样的:其包括收放线结构、工件夹紧释放装置、硅片切割 液的冷却装置,其特征在于:收放线结构包括卷绕电机和放线电机,所述卷绕 电机和放线电机分别对应连接卷绕轮和放线轮,所述放线轮上的钢丝线依次绕 过升降轮、轮组后绕过沿平行布置的两个导轮后再绕调整轮,接着沿另一轮组 以及另一升降轮后绕于所述卷绕轮;所述工件夹紧释放装置包括安装架、工件 连接结构、气缸和顶杆装置,所述气缸安装于所述安装架上部,所述顶杆装置 安装于所述安装架的导向孔内,所述气缸的导杆与所述顶杆装置连接,所述顶 杆装置与所述工件连接结构连接;硅片切割液的冷却装置包括壳体,所述壳体 内部分隔为切割液出液腔和进液腔以及换热腔,所述换热腔上端、下端分别开 有冷却液进液口和出液口,所述切割液出液腔和进液腔分别设置在壳体的上端、 下端,位于中间部位的换热腔其内部设置有冷却管道,所述冷却管道将所述切 割液出液腔和进液腔连通;

其进一步特征在于:

所述顶杆装置包括上顶杆、自由顶杆和下顶杆,所述上顶杆与所述气缸的 导杆连接,所述自由顶杆安装于所述安装架的导向孔,所述下顶杆穿过导套后 并通过其下端的轴肩与夹紧板扣合,所述夹紧板的上端为呈燕尾型的滑块,所 述滑块部位安装于由限位板和V型板围成的滑槽;所述夹紧板的下端从所述限 位板伸出后与连接板连接;在所述导套的上部压装有弹簧,所述弹簧套装于所 述下顶杆,所述弹簧的上端压装有导套,所述导套套装于所述下顶杆并并通过 螺母固定;

所述升降轮安装于转轴,所述转轴安装于摆杆的一端,所述摆杆的另一端 安装于支架;所述调整轮、升降轮和所述轮组分别设置于所述导轮的下侧和上 侧;所述轮组分别包括3个导向轮。

所述切割液进液腔和出液腔分别包括固定法兰和封头;所述固定法兰安装 于所述壳体两端;所述固定法兰与所述封头之间通过连接法兰连接;所述连接 法兰与所述固定法兰之间设置有垫片;出液腔的出液口和进液腔的进液口分别 设置于对应端的所述封头;所述固定法兰上开有通孔,所述管道分别插装于两 端所述固定法兰的所述通孔。

将上述结构用于切割机,切割硅片时,只要配以匹配的流体磨料,就可以 方便、快速的对硅片进行切割,效率高。

(四)附图说明

图1为本发明中收放线结构的主视图;

图2为1图中收放线结构的俯视图;

图3为本发明中工件夹紧释放装置的主视图;

图4为本发明中硅片切割液的冷却装置的主视图剖视图;

图5为图4中硅片切割液的冷却装置的俯视图;

图6为本发明主视的结构示意图;

图7为图6中本发明的B-B向的示意图。

(五)具体实施方式

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