[发明专利]一种半导体器件测试分选机

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件测试分选的装置。

背景技术

半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、打标、分选、编带包装，现有技术中，上述各工作过程是独立进行的，其检测分选速度慢，设备多而杂，生产效率低下。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体器件测试分选机，使得半导体器件的检测、打标、分选、编带可在一台机器上实现，该装置结构紧凑，检测效率高。

本发明的目的是这样实现的：一种半导体器件测试分选机，包括水平设置的旋转工作台，旋转工作台安装在立轴上端，旋转工作台外圆周上均布有若干可升降的吸嘴，旋转工作台周围沿顺时针或逆时针方向依次布置有与吸嘴位置相对应的分离台、第一旋转定位装置、检测头、图像摄像头、副转盘、第二旋转定位装置、下料机构和编带机构，所述分离台与上料机构连接，所述第一旋转定位装置、第二旋转定位装置各包括一个与被检测器件相适配的模腔，模腔恰好位于相应工位的吸嘴下方；副转盘周边均布有若干可容纳被检测器件的凹腔，副转盘侧面设有与凹腔对应的打标激光头。

该装置工作时，半导体器件从上料机构上料，然后进入分离台，吸嘴下行将半导体器件吸在吸嘴下部，然后吸嘴抬起，旋转工作台转动至第一旋转定位装置上方，吸嘴下行，使半导体器件下压进入模腔中，在模腔的导向作用下，半导体器件转动，使得其位置精确定位在设定的位置，以便在随后的检测中，其引脚能与检测头匹配，当吸嘴再次升起后，旋转工作台再次转动一个工位，检测头与半导体器件的引脚恰好正对，吸嘴下行，检测头接触到引脚，对半导体器件的各项性能指标进行检测，检测头可以有多个，分别位于不同工位上，当一种参数检测完毕后，转移到下一工位再进行其他参数的检测，通过检测，可以确定半导体器件是否合格或者其属于哪类品质，并送给计算机保存，检测头检测后，半导体器件转移到下一工位，图像摄像头可对其进行外观检测，然后半导体器件被转移到下一工位，即副转盘上方，吸嘴断气释放半导体器件，使其进入到凹腔中，副转盘转动，使凹腔正对打标激光头，打标激光头在半导体器件打上相应的标志，对于之前工位检测出不合格的产品，吸嘴也可以不释放半导体器件，而带着半导体器件越过副转盘进入下一工位，打标后的半导体器件再次转动到相应工位，可再次被吸嘴吸住，然后将其转移到第二旋转定位装置的上方，与第一旋转装置同样的道理，半导体器件被再次下压定位后，转移到下料机构下料，下料机构可以为多个，每个占据一个工位，其对应于不同品质的工件，根据检测的结果，计算机可控制不同检测参数的半导体器件在哪一个下料机构下料；对于特定的半导体器件，下料机构也可以只有一个，其专用于不合格件的下料，最终合格的工件或符合特定品质的半导体器件送入到编带机构进行编带包装。该装置由计算机控制多个检测装置协同工作，在一台机器上实现检测、打标、分选、编带；该装置结构紧凑，多工位连续工作，可明显提高检测分选效率。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图。

图2为图1半导体器件测试分选机中卸除旋转工作台和吸嘴部分后的俯视图。

其中，1分离台，2上料机构，3第一旋转定位装置，4检测头，5副转盘，6图像摄像头，7打标激光头，8下料机构，9旋转工作台，10编带机构，11吸嘴，12凹腔，13第二旋转定位装置，14立轴，15模腔。

具体实施方式

如图1和2，为一种半导体器件测试分选机，包括水平设置的旋转工作台9，旋转工作台9安装在立轴14上端，旋转工作台9外圆周上均布有若干可升降的吸嘴11，旋转工作台9周围沿顺时针方向依次布置有与吸嘴11位置相对应的分离台1、第一旋转定位装置3、检测头4、图像摄像头6、副转盘5、第二旋转定位装置13、下料机构8和编带机构10，所述分离台1与上料机构2连接，所述第一旋转定位装置3、第二旋转定位装置13各包括一个与被检测器件相适配的模腔15，模腔15恰好位于相应工位的吸嘴11下方；副转盘5周边均布有若干可容纳被检测器件的凹腔12，副转盘5侧面设有与凹腔12对应的打标激光头7。

该装置工作时，半导体器件从上料机构2上料，然后进入分离台1，吸嘴11下行将半导体器件吸在吸嘴11下部，然后吸嘴11抬起，旋转工作台转动至第一旋转定位装置3上方，吸嘴11下行，使半导体器件下压进入模腔15中，在模腔15的导向作用下，半导体器件转动，使得其位置精确定位在设定的位置，以便在随后的检测中，其引脚能与检测头4匹配，当吸嘴11再次升起后，旋转工作台再次转动一个工位，检测头4与半导体器件的引脚恰好正对，吸嘴11下行，检测头4接触到引脚，对半导体器件的各项性能指标进行检测，检测头4可以有多个，分别位于不同工位上，当一种参数检测完毕后，转移到下一工位再进行其他参数的检测，通过检测，可以确定半导体器件是否合格或者其属于哪类品质，并送给计算机保存，检测头4检测后，半导体器件转移到下一工位，图像摄像头6可对其进行外观检测，然后半导体器件被转移到再下一个工位，即副转盘5上方，吸嘴11断气释放半导体器件，使半导体器件进入到凹腔12中，副转盘5转动，使凹腔12正对打标激光头7，打标激光头7给半导体器件打上相应的标志，对于之前工位检测出不合格的产品，吸嘴11也可以不释放半导体器件，而带着半导体器件越过副转盘5进入下一工位，打标后的半导体器件再次转动到相应工位，可再次被吸嘴11吸住，然后将其转移到第二旋转定位装置13的上方，与第一旋转定位装置同样的道理，半导体器件被再次下压定位后，吸嘴将其吸起，转移到下料机构8下料，下料机构8可以为多个，每个占据一个工位，其对应于不同品质的工件，根据检测的结果，计算机可控制不同检测参数的半导体器件在哪一个下料机构下料；对于特定的半导体器件，下料机构也可以只有一个，其专用于不合格件的下料，最终合格的工件送入到编带机构10进行编带包装。本实施例中，下料机构为两个。