[发明专利]小型双频双圆极化宽波束多层微带天线

说明书

技术领域

本发明属于卫星通信领域的圆极化天线技术领域，涉及一种天线，特别 是一种双频双圆极化宽波束多层微带天线，适用于北斗导航系统的手持机天 线装置。

背景技术

2003年6月1日，我国自主研发的北斗系统正式开通，标志着我国已 经拥有了完全自主的卫星导航系统。随着北斗导航定位的大规模应用进入实 质性阶段，需要大量的自主小型化、低成本的卫星定位平台，如个人手持机 等。

天线装置是北斗终端定位和通信系统的关键部件之一，对系统的性能有 十分重要的影响。由于我国北斗系统建设的特殊性，对天线的设计提出了苛 刻的要求，不仅需要满足终端天线在上半空间具有类似半球型辐射方向图， 而且还要满足在低仰角时具有很高的增益，再加上手持机装置的小型化需 求，使得天线设计困难重重。

当前市场上的双频双圆极化微带天线多是采用两个电场方向相同的圆 极化天线叠加而成，很难满足低仰角处的圆极化高增益特性，以致天线在低 仰角处的圆极化和不圆度特性很差，很难满足系统的苛刻要求。如中国专利 公开的“三频宽波束圆极化天线”(申请号：200620078410.9)，其中公开的 天线虽然满足低仰角处的增益特性，但是馈电复杂，也没有叙述其低仰角处 的轴比特性。文献“一种双频双圆极化层叠结构微带天线的设计”(微波学 报，2006年6月，第22卷增刊，p25～p28)也是采用电场方向相同的两个 圆极化贴片叠加而成，因此在低仰角处天线的轴比均大于10以上，而且该 设计采用了宽带功分移相器，使得结构更加复杂。

发明内容

针对上述现有技术存在的缺陷或不足，本发明的目的在于，提供一种小 型双频双圆极化宽波束多层微带天线，使之能够满足在L波段仰角5°时， 增益大于-3dB，在S波段仰角20°时，增益大于0dB。

为实现上述任务，本发明采用的技术解决方案如下：

一种小型双频双圆极化宽波束多层微带天线，由上层S波段右圆极化天 线和下层L波段左圆极化天线依次叠加组成，其特征在于，上层S波段右圆 极化天线和下层L波段左圆极化天线之间置有第二介质板；

所述的上层S波段右圆极化天线由第一切角的方形贴片，第一接地板， 探针，调节贴片和第一同轴馈电电缆组成；所述的调节贴片和第一切角的方 形贴片之间有空气层，第一切角的方形贴片和第一接地板之间有第三介质 板；其中，调节贴片与探针连接，探针与第一接地板相连，但探针不与第一 切角的方形贴片相连，调节贴片和第一同轴馈电电缆内导体相接，第一同轴 馈电电缆的外导体与第一切角的方形贴片相连，且第一同轴电缆的外导体与 第一接地板不连接；使上层S波段右圆极化天线与L波段圆极化天线的电场 方向相反；

下层L波段左圆极化天线由第二切角的方形贴片，第二接地板和第二同 轴馈电电缆组成，所述的第二切角的方形贴片和第二接地板之间置放有第一 介质板；其中，第二切角的方形贴片与第二同轴馈电电缆的内导体连接，第 二同轴馈电电缆的外导体与第二接地板相连；

第一同轴馈电电缆分别穿过第二接地板、第一介质板、第二切角的方形 贴片、第二介质板、第一接地板、第三介质板，第一切角的方形贴片和空气 层，其中，第一同轴馈电电缆的内导体与调节贴片相连，外导体与第一切角 的方形贴片相连。

所述的第一介质板和第三介质板采用的高介电常数的介质板，第二介质 板采用低介电常数的介质板。

本发明的型双频双圆极化宽波束多层微带天线与现有层叠天线相比，具 有以下优点：

(1)将上层S波段右圆极化天线的馈电结构倒置，使得上层S波段右 圆极化天线与下层L波段左圆极化天线的电场方向相反，从而使两者的干扰 最小，可以获得良好的圆极化特性。

(2)没有使用功分网络，简化了天线的结构。

(3)具有极好的低仰角圆极化高增益特性。

附图说明

图1为本发明的一个具体实施例的结构示意图。

图2为图1实施例中上层S波段右圆极化天线的示意图。

图3为图1实施例中下层L波段左圆极化天线结构的示意图。

图4为图1实施例中上层S波段右圆极化天线的轴比特性。

图5为图1实施例中上层S波段右圆极化天线的方向图特性(右旋圆极 化的增益)。

图6为图1实施例中下层L波段左圆极化天线的轴比特性。