[发明专利]一种用于射频微机电系统的圆片级封装机构及方法有效
| 申请号： | 200910023540.0 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101683967A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 刘泽文;王政;李祥;尹明 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 | 代理人： | 贾玉健 |
| 地址： | 100084北京市100*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 射频 微机 系统 圆片级 封装 机构 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于射频微机电系统的圆片级封装方法，其特征在于，步骤如下：1、在设置有RF MEMS器件(1)和信号传输线(3)的衬底(2)四周淀积密封材料(4)，2、倒转衬底(2)将其粘焊到顶盖材料(5)上，对衬底(2)的四周进行加工形成斜角(10)，在斜角(10)上利用三维光刻工艺进行制作，将侧壁引线(7)与信号传输线(3)相连接；3、在衬底(2)底部，在整个封装结构的顶部再布线使封装顶引线(8)与侧壁引线(7)相连接，在衬底底部焊球(9)与封装顶引线(8)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于射频微机电系统的圆片级封装方法，其特征在于，如果密封材料(4)的厚度小于40um，在顶盖材料(5)上腐蚀出空腔(6)。
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