[发明专利]一种环保型低温固化碳银浆料无效
| 申请号： | 200910023063.8 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101582300A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 朱万超 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/02;H01B1/22;H01B1/24 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 71202*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 环保 低温 固化 浆料 | ||
【权利要求书】：
1、一种环保型低温固化碳银浆料，其特征在于，按质量百分比包括以下组分：
导电粉：55～70％，溶剂：20～35％，高分子树脂：8～12％，添加剂：0～4％；
所述导电粉由银粉和碳粉组成，其中，银粉和碳粉的质量比为90～95∶5～10；所述的溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯；所述的高分子树脂为聚酯树脂；所述的添加剂为偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂的一种或几种；
所述偶联剂为有机硅烷偶联剂A-174，分散剂为迪高Dispers 655，消泡剂为迪高Airex 931，流平剂为毕克BYK-310。
2、如权利要求1所述的环保型低温固化碳银浆料，其特征在于，所述银粉为片状银粉，该银粉粒径为1～10μm，振实密度为1.5～4.0g/ml；所述碳粉颗粒直径为1～5μm，含碳量≥99％。
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