[发明专利]一种合金化的铜铬触头材料制备工艺

权利要求书

1.一种合金化的铜铬触头材料制备工艺，其特征在于，将块体铬和块体的镍、钼、钨、钴或铁，按铬占总重量的75％-90％配置合金，在0.1MPa氩气环境下用电弧或在真空条件下感应加热到1800℃-2200℃熔炼成均匀的合金后用普通浇铸法制备成铸锭；铸锭在0.1MPa氩气气氛条件下球磨成尺寸小于100微米的粉末，之后将制成的铬基合金粉末与粒度小于200目的铜粉，按铜粉占总重量60％-75％的比例充分混合，混好的粉末按常规方法压制、烧结制备成触头。

2.根据权利要求1所述的一种合金化的铜铬触头材料制备工艺，其特征在于，将块体铬和块体的镍，按铬占总重量的90％配置合金，在真空环境下感应加热到1860℃-1910℃，熔炼成均匀的合金后用普通浇铸法制备成铸锭；铸锭在0.1MPa氩气气氛条件下球磨成尺寸小于100微米的粉末，之后将制成的铬基合金粉末与250目铜粉，按铜粉占总重量65％的比例充分混合，混好的粉末按常规方法压制、烧结制备成触头。

3.根据权利要求1所述的一种合金化的铜铬触头材料制备工艺，其特征在于，将块体铬和块体的钼，按铬占总重量的75％配置合金，在0.1MPa氩气环境下用电弧加热到2150℃-2200℃熔炼成均匀的合金后用普通浇铸法制备成铸锭；铸锭在0.1MPa氩气气氛条件下球磨成尺寸小于100微米的粉末，之后将制成的铬基合金粉末与250目铜粉，按铜粉占总重量60％的比例充分混合，混好的粉末按常规方法压制、烧结制备成触头。

4.根据权利要求1所述的一种合金化的铜铬触头材料制备工艺，其特征在于，将块体铬和块体的钨，按铬占总重量的80％配置合金，在0.1MPa氩气环境下用电弧加热到2100℃-2150℃熔炼成均匀的合金后用普通浇铸法制备成铸锭；铸锭在0.1MPa氩气气氛条件下球磨成尺寸小于100微米的粉末，之后将制成的铬基合金粉末与320目铜粉，按铜粉占总重量70％的比例充分混合，混好的粉末按常规方法压制、烧结制备成触头。

5.一种合金化的铜铬触头材料制备工艺，其特征在于，将块体铬和块体的钴，按铬占总重量的85％配置合金，在真空环境下感应加热到1750℃-1800℃，熔炼成均匀的合金后用普通浇铸法制备成铸锭；铸锭在0.1MPa氩气气氛条件下球磨成尺寸小于100微米的粉末，之后将制成的铬基合金粉末与270目铜粉，按铜粉占总重量72％的比例充分混合，混好的粉末按常规方法压制、烧结制备成触头。

6.一种合金化的铜铬触头材料制备工艺，其特征在于，将块体铬和块体的铁，按铬占总重量的85％配置合金，在真空环境下感应加热到1780℃-1830℃，熔炼成均匀的合金后用普通浇铸法制备成铸锭；铸锭在0.1MPa氩气气氛条件下球磨成尺寸小于100微米的粉末，之后将制成的铬基合金粉末与320目铜粉，按铜粉占总重量75％的比例充分混合，混好的粉末按常规方法压制、烧结制备成触头。