[发明专利]一种制备TiC/CuW合金触头材料的方法无效
| 申请号： | 200910021748.9 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101515513A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 杨晓红;范志康;梁淑华;肖鹏;邹军涛;王献辉 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;H01H1/021;C22C1/05 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 | 代理人： | 罗 笛 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制备 tic cuw 合金 材料 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制备TiC/CuW合金触头材料的方法，其特征在于，该方法按以下步骤进行，
a、按照质量比为1∶0.5％～1.5％的比例分别称取钨粉和TiC粉，将称取的钨粉和TiC粉放入混料罐中；
b、按钨粉、TiC粉总质量的5％～8％称取诱导铜粉，将诱导铜粉添加到步骤a的混料罐中；
c、在步骤b的混料罐中加入有机溶剂工业乙醇，工业乙醇的添加量以使粉末有湿润感即可，再按钨粉、TiC粉、铜粉总质量的2～3倍加入非等径磨球进行混料，所述的非等径磨球直径分别为8mm和4mm，两种磨球的质量比为1∶1.4～1.6，混料时间为5～7小时，得到混合料；
d、将步骤c混好的混合料倒入轴向压制的钢制模具内，以340±20MPa的压力模压成钨压坯；
e、将熔渗金属铜块与步骤d得到的钨压坯叠置在一起，放入铺好石墨纸的石墨坩埚内，置于高温H2气氛烧结炉内，先对钨压坯骨架进行烧结，烧结温度为900℃～960℃，烧结时间为1.5～2小时；再对钨压坯骨架进行熔渗，熔渗温度为1200℃～1400℃，熔渗时间为1.5～2小时即成。
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