[发明专利]基于粘附的双稳态加速度感应微开关无效
| 申请号: | 200910021398.6 | 申请日: | 2009-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN101504896A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
| 发明(设计)人: | 田文超;杨银堂 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
| 主分类号: | H01H35/14 | 分类号: | H01H35/14;H01H59/00;B81B7/02 |
| 代理公司: | 陕西电子工业专利中心 | 代理人: | 王品华;黎汉华 |
| 地址: | 71007*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 粘附 双稳态 加速度 感应 开关 | ||
1.一种基于粘附的双稳态加速度感应微开关,包括感应质量块(34)、支撑梁(35)和框架(32),支撑梁的两端固定在框架上,其特征在于框架(32)的上、下面分别固定有上顶盖(31)和下底盖(33),感应质量块(34)与上顶盖(31)之间的距离h为0.1μm≤h≤1μm,感应质量块(34)的下部沉积有金膜形成动极板(36),下底盖(33)内侧沉积有金膜形成定极板(38)。
2.根据权利要求1所述的双稳态加速度感应微开关,其特征在于动极板(36)上设有两个触点(37)。
3.根据权利要求2所述的双稳态加速度感应微开关,其特征在于触点(37)采用半球形状结构。
4.根据权利要求1所述的双稳态加速度感应微开关,其特征在于支撑梁(35)采用两端固结直梁结构。
5.根据权利要求1所述的双稳态加速度感应微开关,其特征在于“开”状态时,感应质量块(34)与上顶盖(31)紧贴。
6.根据权利要求1所述的双稳态加速度感应微开关,其特征在于“关”状态时,感应质量块(34)与下底盖(33)紧贴。
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