[发明专利]一种交流高压陶瓷电容器及其制备方法

权利要求书

1.一种交流高压陶瓷电容器，包括包封在环氧包封层(1)内依次相连接的若干电容(3)，每个电容(3)两端面都镀有银片并连接有铜电极(4)，其特征在于：所述电容(3)的数量为大于3以上的单数，并且所有排列在单数位置的电容的接入端互相连接，同时所有排列在单数位置的电容的接出端互相连接，

所述电容(3)的介质材料由SrTiO₃、PbTiO₃、Bi₂O₃·nTiO₂、MgCO₃和Re(OH)₃组成，

SrTiO₃、PbTiO₃、Bi₂O₃·nTiO₂的总摩尔为100％，其中，SrTiO₃的摩尔百分比为68％～80％，PbTiO₃的摩尔百分比为12％～22％，Bi₂O₃·nTiO₂的摩尔百分比为8％～15％；

以SrTiO₃、PbTiO₃与Bi₂O₃·nTiO₂三个组分的总质量为100％，MgCO₃的添加量为该三种组分总质量的1wt％～5wt％，Re(OH)₃的添加量为该三种组分总质量的0.1wt％～1.5wt％。

2.根据权利要求1所述的交流高压陶瓷电容器，其特征在于：所述Re选用钇、镧、铈、铌或镝中的一种或两种。

3.一种权利要求1所述的交流高压陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，该方法按照以下步骤实施：

步骤1、配料：电容(3)介质材料的组分由SrTiO₃、PbTiO₃、Bi₂O₃·nTiO₂、MgCO₃、Re(OH)₃组成，

SrTiO₃、PbTiO₃、Bi₂O₃·nTiO₂的总摩尔为100％，其中，SrTiO₃的摩尔百分比为68％～80％；PbTiO₃的摩尔百分比为12％～22％；Bi₂O₃·nTiO₂的摩尔百分比为8％～15％；

以SrTiO₃、PbTiO₃与Bi₂O₃·nTiO₂三个组分的总质量为100％，MgCO₃的添加量为该三种组分总质量的1wt％～5wt％，Re(OH)₃的添加量为该三种组分总质量的0.1wt％～1.5wt％；

按照上述比例进行配比，称量好上述各原料组分，以去离子水为介质全部加入球磨机中球磨8～9小时后，使其粒度小于1μm后进行干燥使其各原料能够充分混合，得到粉料；

步骤2、烧结：将步骤1干燥后的粉料在900℃～1150℃的温度范围内，烧结60～300分钟，自然冷却，得到烧结料；

步骤3、造粒：将步骤2得到的烧结料以去离子水为介质，在搅拌磨中球磨6～7小时，达到粒度小于1μm后，进行喷雾造粒，得到料粒；

步骤4、成型：将步骤3得到的料粒在110Mpa±10Mpa的压强下进行干压成型，得到坯体；

步骤5、坯体烧结：将步骤4得到的坯体装入匣钵中，在1200℃～1300℃的温度范围内，烧结180～300分钟，自然冷却，得到瓷体即电容(3)；

步骤6、将步骤5得到的电容(3)印银后在700℃～750℃的温度范围内烧银，在每个电容(3)两端镀上银片及安装上铜电极(4)；

步骤7、包封：将步骤6得到的若干电容(3)按照以下连接关系将相关铜电极(4)用导线(2)连接起来：

将3个以上单数的电容(3)依次连接，并且所有排列在单数位置的电容的接入端互相连接，同时所有排列在单数位置的电容的接出端互相连接，

将连接好的电容(3)结构放入包封模具中进行浇注，得到一层环氧包封层(1)，即成。