[发明专利]一种热敏打印头及其生产方法无效
| 申请号: | 200910016649.1 | 申请日: | 2009-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN101934637A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
| 发明(设计)人: | 王夕炜;赵国建;贺喆 | 申请(专利权)人: | 山东华菱电子有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335;B41J2/345 |
| 代理公司: | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人: | 于涛 |
| 地址: | 264200 山东省威*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 热敏 打印头 及其 生产 方法 | ||
1.一种热敏打印头,包括绝缘材料构成的基板,基板表面形成有局部或全面底釉层,底釉层或基板表面设有发热电阻体和电极导线,通过电极导线给发热电阻体供电,发热电阻体及与发热电阻体相连的电极导线至少一部分覆盖有保护层,其特征在于基板表面设有由下釉层和上釉层构成的底釉层,底釉层内均匀地分布有气泡。
2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头,其特征在于至少在发热电阻体下的基板上设有由下釉层。
3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头,其特征在于气泡均匀分布在下釉层内。
4.一种热敏打印头的生产方法,其特征在于
一、在绝缘基板上采用丝网印刷法印刷下釉层,并进行干燥,
二、在干燥后的下釉层和绝缘基板上采用丝网印刷法印刷上釉层,并进行干燥,
三、然后进行烧结,经过烧结后下釉层和上釉层共同形成底釉层,底釉层内均匀地分布有气泡,特别是下釉层内的气泡多,以更好地阻止发热电阻体产生的热量传给基体,以进一步降低底釉层的导热系数,
四、在底釉层和绝缘基板上采用厚膜法或喷镀等方式形成电极导线和发热电阻体,
五、在发热电阻体及至少一部分与发热电阻体相连接的电极导线上采用厚膜法或喷镀等方法形成的保护层。
5.根据权利要求4所述的一种热敏打印头的生产方法,其特征在于下釉层釉浆料中添加适量的多孔的硅藻土或氧化铝、氧化硅等材料。
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