[发明专利]无糖汤圆及制作工艺

权利要求书

1.一种无糖汤圆，其特征是汤圆馅料中采用木糖醇、液体木糖醇、麦芽糖醇、液体麦芽糖醇等功能糖醇中的一种或几种代替传统的甜味剂蔗糖，与其它原料配合制作成系列无糖汤圆；

无糖汤圆馅料配方配比为：

以100g黑芝麻馅计，其组分及含量为木糖醇20-40g、黑芝麻20-35g、花生10-15g、猪油或色拉油25-40g；

以100g豆沙馅计，其组分及含量为木糖醇20-40g、为红豆沙10-20g、绿豆沙10-20g、花生0-10g、猪油或色拉油25-40g；

以100g南瓜馅计，其组分及含量为木糖醇20-40g、南瓜5-20g、冬瓜5-20g、绿豆沙5-10g、猪油或色拉油25-40g。

2.一种无糖汤圆制作工艺，其特征是该制作工艺包括以下工艺步骤：

(1)原料加工黑芝麻炒制，豆沙煮制，南瓜酱蒸制等；

(2)制作馅料将各种馅料配料经预处理后按配比混匀成馅，均匀分成若干份，每份3-5g，用手搓成小圆球，待馅心成型后冷冻处理；

(3)调制面团将糯米粉和适量的改良剂混合均匀，用沸水和面揉搓至面团细洁、光滑有劲、软硬适度、不粘手为止；

(4)汤圆成型取适量的皮料和馅心，手工成型，成型的汤圆应呈圆球状，无渗液，无明显影斑，不露馅，大小均匀，最后冷冻即为成品。