[发明专利]双拾放臂粘晶机构

说明书

一、技术领域

本发明涉及半导体(集成电路)制造后道工序-粘晶工序中取放 芯片用的一种双拾放臂粘晶机构。

二、背景技术

在电子和半导体制造的自动生产过程中，其中粘晶工序中按要求 拾取芯片并放置到指定位置的拾放工作的速度决定生产效率的高低。 现有技术中有单旋杆式拾放臂，如图1所示，在工作台上拾取芯片后 水平转动一定角度，再放置到基板上。这种单旋杆式拾放臂虽然结构 简单，但生产效率也低。最近面世的拾放芯片的机构是在XYZ轴向用 直线电机替代丝杆组成，如图2所示，拾放臂Z向拾取芯片后，Y向 运动到送料台上基板或引线框架的上方，再Z向放置到基板或引线框 架上。这种拾放机构由于在结构上采用了直线电机，从而大幅度地提 高了生产效率，但同时成本也较高。

三、发明内容

本发明的目的在于提供一种能够大幅提高效率的双拾放臂粘晶 机构。

为解决上述技术问题，本发明通过以下技术方案来实现：一种双 拾放臂粘晶机构，包括力矩电机和由力矩电机驱动的旋转盘，其特征 在于：还包括左侧拾放臂、右侧拾放臂、两根同心轴、和两个凸轮， 左侧拾放臂和右侧拾放臂均沿径向安装在旋转盘上，且可沿径向往复 运动，左侧拾放臂与右侧拾放臂沿径向的夹角为90度，两根同心轴 穿过中空的力矩电机中央的心轴，每根轴的轴端均安装一个凸轮，安 装在内轴上的第一凸轮压靠在左侧拾放臂的端部，所述第一凸轮转动 可使左侧拾放臂沿径向往复运动，安装在外轴上的第二凸轮压靠在右 侧拾放臂的端部，所述第二凸轮转动可使右侧拾放臂沿径向往复运 动。

双拾放臂粘晶机构的工作过程是：将双拾放臂粘晶机构置于两个 相对的竖立的裸芯片工作台的中间(央)，两个工作台粘(黏)膜上 的裸芯片可以是一种，也可以是两种。工作时，力矩电机带动两只拾 放臂旋转，交替拾取两侧的芯片，并交替地将芯片放置在送料台上的 基板或引线框架上，完成粘晶过程。具体说就是：当左侧拾放臂旋转 到水平位置时，右侧拾放臂以90度跟随转到竖直下方，此时右侧拾 放臂尚未拾取芯片；左侧拾放臂在水平位置时，内轴转动带动第一凸 轮转动，将左侧拾放臂沿径向(水平向)向左侧推压，直到左侧拾放 臂上的拾放头触到左侧裸芯片工作台上的芯片颗粒，通过吸取将芯片 取下，内轴再带动第一凸轮反向转动，左侧拾放臂沿径向(水平向) 向右侧移动，离开左侧裸芯片工作台。此时，旋转盘带动左侧拾放臂 向下方转动，而右侧拾放臂则随之向右转，当左侧拾放臂垂直转到送 料台的上方时，内轴带动第一凸轮转动将左侧拾放臂向下推压，使吸 有芯片的左侧拾放臂接触到送料台的基板或引线框架上，通过释放真 空使芯片粘到基板或框架上，然后第一凸轮反向转动，左侧拾放臂垂 直向向上侧移动，离开送料台的基板或框架。与此同时，已经移到水 平位置的右侧拾放臂被转动的第二凸轮向右侧推压，当右侧拾放臂的 拾放头接触到右侧裸芯片工作台的芯片颗粒时吸取芯片，第二凸轮反 向转动，右侧拾放臂沿径向(水平向)向左侧移动，离开左侧裸芯片 工作台。当左侧拾放臂再次旋转到水平位置，开始拾取左侧裸芯片工 作台上的芯片颗粒时，右侧拾放臂以90度跟随转到竖直下方，与左 侧拾放臂在此位置时的工作过程一样把芯片粘到基板或框架上后，反 向转动，右侧拾放臂在第二凸轮的作用下向上侧移动。左、右两侧拾 放臂如此交替运行，拾放芯片。

本发明的有益效果是：由于采用双拾放臂结构，把裸芯片工作台 改为两个并在机台10两侧竖起的工作台，用一个力矩电机带动两只 成90度角的拾放臂，交替完成取放工作，效率提高一倍，而且两个 工作台上的芯片种类可以不同，可以同时完成多芯片的粘接工作。本 发明结构简单，生产成本低。

四、附图说明

图1是单旋杆式拾放臂示意图；

图2是XYZ三维直线电机直驱式拾放臂示意图；

图3是本发明双拾放臂粘晶机构结构主视图；

图4是本发明双拾放臂粘晶机构立体图；

图5是本发明双拾放臂结构示意图。

图6是本发明抓取机构结构示意图。

五、具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。