[发明专利]印刷配线板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷配线板，其特征在于，

具备：

具有贯通孔的绝缘层；

设在所述绝缘层上的导体层；以及

以从所述贯通孔露出的方式设置且经由所述贯通孔而电连接于所述导体层的配线层，

其中，

所述贯通孔具有与所述配线层相接的第1内壁部、以及与所述导体层相接的第2内壁部，并且，所述第2内壁部上的与所述导体层相接的部位的至少一部分的锥角，大于所述第1内壁部的锥角。

2.一种印刷配线板，其特征在于，

具备：

具有贯通孔的绝缘层；

设在所述绝缘层上的导体层；以及

以从所述贯通孔露出的方式设置且经由所述贯通孔而电连接于所述导体层的配线层，

其中，

所述贯通孔具有与所述配线层相接的第1内壁部、以及与所述导体层相接的第2内壁部，并且，所述导体层或所述配线层的延伸面和所述第2内壁部上的与导体层相接的部位的至少一部分所成的内角的大小，小于所述导体层或所述配线层的延伸面和所述第1内壁部所成的内角的大小。

3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其特征在于，

所述第2内壁部上的与导体层相接的部位的至少一部分的壁面为凹状。

4.一种印刷配线板的制造方法，所述印刷配线板是导体层和配线层经由形成于绝缘层的贯通孔而电连接的印刷配线板，

其特征在于，所述制造方法具有：

在所述绝缘层上形成具有开口的导体层的工序；

在所述绝缘层上的对应于所述开口的部位，形成比所述开口小的孔的工序；

以所述具有开口的导体层作为掩模，在所述绝缘层上的对应于所述孔的部位，形成用于连接所述导体层和所述配线层的贯通孔的工序；以及

通过对所述贯通孔的内部和所述导体层实施电镀，从而将所述导体层和所述配线层电连接的工序。

5.一种印刷配线板的制造方法，所述印刷配线板是导体层和配线层经由形成于绝缘层的贯通孔而电连接的印刷配线板，

其特征在于，所述制造方法具有：

在所述绝缘层上形成孔的工序；

在所述绝缘层上或所述绝缘层的上方设置具有比所述孔大的开口的掩模，使用该掩模，在所述绝缘层上的对应于所述孔的部位，形成连接所述导体层和所述配线层的贯通孔的工序；以及

通过对所述贯通孔的内部和所述绝缘层实施电镀，形成导体层，同时将该导体层和所述配线层电连接的工序。

6.一种印刷配线板的制造方法，所述印刷配线板是导体层和配线层经由形成于绝缘层的贯通孔而电连接的印刷配线板，

其特征在于，所述制造方法具有：

在所述绝缘层上形成孔的工序；

在对应于所述孔的部位，形成具有比所述孔大的开口的导体层的工序；

以所述具有开口的导体层作为掩模，在所述绝缘层上的对应于所述孔的部位，形成用于连接所述导体层和所述配线层的贯通孔的工序；以及

通过对所述贯通孔的内部和所述导体层实施电镀，将所述导体层和所述配线层电连接的工序。

7.根据权利要求4～6中的任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

在形成所述贯通孔的工序中，以在形成所述孔的工序中形成的孔的开口缘部中的与所述导体层相接的部位的至少一部分上，形成有锥面的方式，形成所述贯通孔。

8.根据权利要求4～6中的任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

在形成所述贯通孔的工序中，以比在形成所述孔的工序中形成孔时的所述绝缘层的研磨速率小的研磨速率，研磨所述绝缘层，形成所述贯通孔。

9.根据权利要求4～6中的任一项所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，

在形成所述孔的工序中，利用激光照射形成所述孔，

在形成所述贯通孔的工序中，利用喷射处理形成所述贯通孔。