[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管封装结构。还具体而言，本发明关于改善荧光 粉分布的发光二极管封装结构。

背景技术

由于发光二极管(LED)具有高亮度、低耗电等特性，使得LED在照明、 显示器等应用方面，已迅速取代传统的光源。作为照明使用的光源，往往 需要有高亮度的白光，因此，业界已投注大量的心力在白光LED的研发上。

目前，已知可使用荧光粉搭配蓝光芯片(例如：GaN)，获得高亮度的 白光发光二极管。芯片所发出的蓝光，会激发荧光粉而产生另一波长的光 线(例如为黄光)，通过蓝光及黄光两种光线的混合，以获得期望的白光光 色。其中，通常以点胶及表面涂布的方式，进行发光二极管的封装。

以点胶及表面涂布的方式，进行发光二极管的封装，其优点是工艺简 单，但是在点胶过程中，由于胶量的控制不易，极易造成色度不均匀的状 况。

例如，参照图1，说明现有技术的发光二极管封装结构的问题。于图 1中，现有的发光二极管封装结构10，包含：支撑基板11，支撑基板11 上设有配垫13；基板15；发光层17；电极18；导线20，将电极18连接 至支撑基板11上的配垫13；以及含有荧光粉的一荧光封装胶体22，供将 配垫13、基板15、发光层17、电极18及导线20密封于支撑基板11上。

含有荧光粉的荧光封装胶体22，在点胶及表面涂布的过程中，自然会 形成具有弧度的半球型。即使荧光粉均匀分散于胶体中，由于发光层上方 的胶体厚度不相同，从发光层的不同区域发出的光，会经过不同数量的荧 光粉，使发光二极管最终发出的光色随着胶体的厚度而改变。

现有的发光二极管封装结构受限于结构，无法有效地使荧光粉均匀地 分散，因此需要有一种改良的发光二极管封装结构，能够克服前述难题， 以期达到较佳的色均匀度、较快速的制造程序、以及较高的良率。

发明内容

为解决前述及现有技术的问题，本发明的一目的是通过形成挡胶结 构，阻挡住荧光胶的溢流，使荧光胶均匀覆盖于发光层上，以改善发光二 极管光色不均匀的问题。

本发明提出一种发光二极管封装结构，包含一支撑基板、一发光二极 管芯片、一挡胶结构以及一荧光胶。发光二极管设置于支撑基板上并与支 撑基板电性连接，且发光二极管芯片具有一基材及一设置于基材上的发光 层。挡胶结构设置于发光二极管芯片的基材上且环设发光层，而荧光胶充 填于挡胶结构、基材及发光层所形成的一区域内。

在本发明一实施例中，发光二极管封装结构还包含一封装胶体，配置 于支撑基板上，并覆盖发光二极管芯片。

在本发明一实施例中，挡胶结构包括一第一金属层及一形成于第一金 属层上的第二金属层。

在本发明一实施例中，挡胶结构选自包含下列的族群：金(Au)、铬 (Cr)、铜(Cu)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、铝(Al)、及其合金。

在本发明一实施例中，发光二极管芯片还包括一第一电极及一第二电 极，第一电极设置于发光二极管芯片的基材的一侧并与支撑基板连接，而 第二电极设置于发光二极管芯片上。

在本发明一实施例中，第一电极与发光二极管芯片的基材电性连接， 而第二电极与一支撑基板上的配垫电性连接。第二电极通过一导线与支撑 基板上的配垫电性连接。

在本发明一实施例中，发光二极管芯片还包括一第一电极及一第二电 极，第一电极与第二电极相对设置于发光二极管芯片的发光层上。第一电 极及第二电极分别通过一导线与一支撑基板上的配垫电性连接。

在本发明一实施例中，荧光胶包括至少一种荧光粉。

附图说明

图1为现有技术的发光二极管封装结构示意图；

图2为依据本发明的一实施例的一种发光二极管封装结构剖面示意 图；

图3为本发明的另一实施例的一种发光二极管封装结构结构剖面示意 图。

【主要元件符号说明】

10     发光二极管封装结构

11     支撑基板

13     配垫

15     基材

17     发光层

18     电极

20     导线

22     荧光封装胶体

110    支撑基板