[发明专利]表面贴装熔断器及其制造方法

权利要求书

1.一种表面贴装熔断器(1400)，该表面贴装熔断器包括：

绝缘体，该绝缘体具有对置设置并结合的两块盖板(100，200)，所 述两块盖板(100，200)在相互对置一侧均设有凹槽(910，920)，所述 凹槽(910，920)共同结合形成空腔(900)；所述绝缘体的两端分别设 有端电极，每个端电极具有外侧端电极(300，500；400，600)、中层端 电极(310，510)和形成在所述绝缘体端面侧的覆盖电极(700，800)， 所述外侧端电极形成在至少一块所述盖板的外侧两端，所述中层端电极 形成在至少一块所述盖板的形成有凹槽的一侧的两端，所述外侧端电极、 中层端电极和覆盖电极之间相互形成电连接；以及

熔丝(1000)，该熔丝夹设在两块盖板(100，200)之间，该熔丝(1000) 的中段悬置于所述空腔(900)中，该熔丝(1000)两端与所述中层端电 极(310，510)形成电连接。

2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器(1400)，其特征在于， 该熔丝(1000)两端的侧面紧贴所述中层端电极(310，510)，且该熔丝 (1000)两端的端面与所述覆盖电极(700，800)相连。

3.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器(1400)，其特征在于， 所述两块盖板(100，200)通过粘结剂(1100)粘结结合。

4.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器(1400)，其特征在于， 所述两块盖板(100，200)由具有绝缘性的高分子材料、高分子和绝缘 无机物的复合材料、或可机械加工的玻璃陶瓷材料制成；所述外层端电 极(300，500；400，600)、中层端电极(310，510)、覆盖电极(700， 800)和熔丝(1000)由具有导电性的金属或合金材料制成。

5.一种制造如权利要求1所述的表面贴装熔断器(1400)的方法， 其特征在于，包括如下步骤：

(a)制备两块基板，每块所述基板的一侧形成有凹槽阵列，至少其 中一块基板的未形成凹槽阵列的一侧形成外侧端电极图案，且至少其中 一块基板的形成凹槽阵列的一侧形成与所述外侧端电极图案对应的中层 端电极图案；

(b)将两块基板的形成有凹槽阵列的一侧对置粘合，并在两块基板 之间夹设熔丝，使得熔丝通过由两块基板的凹槽阵列对置后形成的各空 腔以及中层端电极图案；

(c)在各空腔两侧分别制成穿过两块基板和外侧端电极图案、中层 端电极图案及熔丝的通孔阵列，并在各通孔表面形成覆盖电极，该覆盖 电极与外侧端电极图案、中层端电极图案和熔丝形成电连接；

(d)基于所述通孔阵列对所述基板进行切割而制成单个表面贴装熔 断器。