[发明专利]金属的表面处理方法以及印制布线基板

说明书

本申请是申请日为2005年1月21日，申请号为200580003987.1，发明名称为“金属的表面处理剂”的中国专利申请的分案申请。 

技术领域

本发明涉及金属的表面处理剂。

背景技术

作为铜和铜合金的变色防止剂，三唑及其衍生物是有名的。作为将这些化合物供给到电子材料用的物质，包括本申请人提出的含有5-甲基-1H-苯并三唑、5，6-二甲基-1H-苯并三唑、2-巯基嘧啶的酸性的铜变色防止液等(专利文献1(特开平4-160173号公报))。上述化合物的耐湿性优异，可以有效防止被处理物保管时的铜的变色，但是由于耐热性差，当进行加热时，存在铜被氧化、氧化膜剥离的问题。解决该问题的方法是，本申请人申请的专利文献2(日本专利第3373356号公报)的，向作为铜的阻聚剂而起作用的，分子内含有氮或硫或它们两者的多环状物溶液中，添加不比铜活泼的金属或其盐而成的铜变色防止液。但是，该表面处理剂，不是抑制加热时的铜的氧化，而是为了使生成的氧化被膜不剥离。

作为抑制加热时的铜的氧化、提高焊料润湿性的物质，有2位改性苯并咪唑(专利文献3(日本专利第2575242号公报)、专利文献4(日本专利第2686168号公报))、咪唑衍生物(专利文献5(特开平4-206681号公报)、专利文献6(特开平7-243053号公报))等。但是，由于它们是十分之几微米～几微米左右的厚的被膜，所以树脂粘结性低。作为解决该问题的表面处理剂，非专利文献1(公开技法No.2003-502332)提出了巯基苯并 唑衍生物、巯基苯并噻唑衍生物。

另一方面，也提出了含有四唑化合物的表面处理剂。例如在专利文献7(日本专利第3141145号公报)中提出了四唑类化合物，在专利文献8(特开2000-282033号公报)中提出了含有四唑类化合物和硫代二唑类化合物的表面活性剂，另外，在专利文献9(特开2003-3283号公报)中提出了利用含有过氧化氢、无机酸、四唑化合物、银离子和卤素离子的表面活性剂来对铜表面进行粗面化，提高与树脂的粘结性。进而，本申请人也提出了含有四唑化合物和卤素化合物的表面处理剂(专利文献10(特愿2003-290346号公报))。

专利文献1：特开平4-160173号公报

专利文献2：日本专利第3373356号公报

专利文献3：日本专利第2575242号公报

专利文献4：日本专利第2686168号公报

专利文献5：特开平4-206681号公报

专利文献6：特开平7-243053号公报

专利文献7：日本专利第3141145号公报

专利文献8：特开2000-282033号公报

专利文献9：特开2003-3283号公报

专利文献10：特愿2003-290346号公报

非专利文献1：公开技法No.2003-502332

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面处理剂，该表面处理剂可进一步提高耐热性、树脂粘结性、焊料润湿性。

本发明者们进行了深入研究，结果发现利用特定的四唑衍生物进行表面处理是有效的，从而实现了本发明。

即，本发明涉及

(1)一种金属的表面处理剂，其特征在于，含有下述通式所示的四唑衍生物和/或其盐，

式中，R₁、R₂各自独立地表示氢原子，卤原子，碳原子数10以下的烷基、链烯基、链炔基、芳基、芳烷基、苄基，或在这些基团上加成卤原子、羟基、羧基、氨基、巯基而成的基团，或者，氨基，巯基，羟基，羧基；R₃表示键或者碳原子数10以下的亚烷基、亚链烯基、亚链炔基、亚芳基、亚芳烷基，或者在这些基团上加成卤原子、羟基、羧基、氨基、巯基、偶氮基、硫基、二硫基而成的基团，或者偶氮基(-N＝N-)，硫基(-S-)，二硫基(-S-S-))。

(2)如上述(1)所述的金属的表面活性剂，其特征在于，进一步含有金属或金属化合物。

具体实施方式

本发明的金属表面处理剂，以上述通式所示的四唑衍生物和/或其盐为有效成分，作为优选的金属表面处理剂，可以列举出例如，下述的化合物及其盐。作为盐，没有特别的限制，但是优选碱金属盐、碱土类金属盐、铵盐、胺盐。