[发明专利]发光元件

权利要求书

1.一种用于高压交流电的发光元件，至少包含：

次载体；

至少一电子元件，位于该次载体上；

多个发光二极管阵列芯片，位于该次载体上，其中相邻二该发光二极管阵列芯片间具有间距，其中该间距大于100μm；

至少一焊垫，位于该次载体上；以及

导电线路，位于该次载体上，并且分别使该电子元件、该多个发光二极管阵列芯片、以及该焊垫形成电性连接；

其中任一该发光二极管阵列芯片包含多个发光二极管单元和四个整流二极管单元，其中该多个发光二极管单元排列成至少一串接的封闭回路，该四个整流二极管单元与该封闭回路形成电性连接，其中该四个整流二极管单元位于所述封闭回路外面并分别连接于所述封闭回路中相异的端点，

其中所述四个整流二极管单元与所述封闭回路有四个电性相接的端点，所述四个端点将所述封闭回路分成四个部分；在交流电的正半周期和负半周期中，电流都能流经所述封闭回路的三个部分。

2.如权利要求1所述的发光元件，其中该电子元件为至少一整流元件、电阻元件、电容元件或电感元件，其中该整流元件由具有低顺向电压与高逆向偏压的至少一单元组成，其中该具有低顺向电压与高逆向偏压的单元为整流二极管或肖特基二极管。

3.如权利要求1所述的发光元件，其中该发光二极管阵列芯片还包含至少一电极，其中该电极分别与至少一该整流二极管单元以及该导电线路形成电性连接。

4.如权利要求1所述的发光元件，其中该多个发光二极管串接排列成多个封闭回路，其中任选二相邻的封闭回路具有相异的串接方向，且该相邻的封闭回路具有共用部分。

5.如权利要求4所述的发光元件，其中所述四个整流二极管单元与所述多个封闭回路形成电性连接。

6.如权利要求5所述的发光元件，其中该发光二极管阵列芯片还包含至少一电极，其中该电极分别与该整流二极管单元以及该导电线路形成电性连接。

7.如权利要求1所述的发光元件，其中该多个发光二极管阵列芯片通过串联或并联形成100V至240V的电位降。

8.如权利要求1所述的发光元件，还包含反射层，位于该次载体上。

9.如权利要求1所述的发光元件，还包含波长转换层，位于该多个发光二极管阵列芯片上。

10.如权利要求1所述的发光元件，还包含封装胶材，位于该次载体上，并且至少覆盖该多个发光二极管阵列芯片。