[发明专利]粘附促进剂在清洗基于TPE和/或PA的基材的表面的溶液中的用途无效

专利信息
申请号: 200910006718.0 申请日: 2009-02-13
公开(公告)号: CN101560442A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: B·德贝考特;R·-P·尤斯塔彻 申请(专利权)人: 阿肯马法国公司
主分类号: C11D3/26 分类号: C11D3/26;C09J5/02;C11D17/06;B32B7/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 段家荣;林 森
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 粘附 促进剂 清洗 基于 tpe pa 基材 表面 溶液 中的 用途
【说明书】:

技术领域

发明涉及通过基于热塑性弹性体(缩写成TPE)和/或基于聚酰胺(PA)均聚物或共聚物的第一基材S1和第二基材S2的粘合装配,其中基材S1和S2在性质上可以是相同或不同的。 

然后,将这些用于基材S1和任选地用于基材S2(如果其是相同性质)的各种组成的可能性称为(TPE-PA)。因此,(TPE-PA)基材应理解为是指这样的基材,其包括至少一种TPE弹性体或至少一种PA,或者此外至少一种TPE和至少一种PA的混合物。 

本发明还涉及通过使用水性粘合剂结合层(J)装配上述基材S1和S2而形成的层压产品。 

术语“水性粘合剂结合层(joint de colle aqueux)”应理解为是指这样的结合层(joint),其中在(TPE-PA)基材上以连续层形式使用的水性底漆和/或粘合剂组合物包含小于5%的有机溶剂。 

本发明还涉及一种用于制造这样的层压物(stratifié)的方法和其在制鞋工业中的用途,特别地用于鞋底、非常特别地运动鞋鞋底的构成部件的装配。 

背景技术

制鞋工业的主要技术之一是良好的控制粘合技术,其用来装配不同的化学性质和具有不同的机械性能的材料。这些技术在运动鞋领域中是特别重要的,其中所用的材料,特别地用于制造鞋底的材料,往往是新材料。通过研究通常与运动鞋相关的性能,这种要求被放大10倍。 

在过去的十年中,基于TPE和/或基于PA的某些材料,如由Arkema公司以 或 商标销售的材料,由于其机械性能,特别地其优越的弹性性能,在鞋类、特别地运动鞋领域中,已经逐渐建立了领导地位。 

由这些聚酰胺-嵌段-聚醚共聚物材料制成的基材,特别地用于制造运动鞋鞋底的基材,通常是通过使用粘合剂的结合层与其它基材的粘合而进行装配的。 

通常,用于生产层压物的这类基材的粘合需要至少以下操作: 

-例如用有机溶剂,如甲基乙基酮(MEK),或用水基洗涤液清洗待粘合的基材表面; 

-通常用刷子,将含溶剂或水性粘合剂结合层施加到至少基材S1(TPE-PA)的连接表面,其可以任选地包括施加底漆,通常含溶剂的底漆; 

-将两个基材连接(accostage);和 

-挤压源于该连接获得的组合。 

在这种粘合期间,现有技术的底漆组合物和粘合剂导致蒸发大量的有机溶剂。因此,在制造用于鞋的层压物的情况下,据估计用于鞋类产品的粘合剂的平均数量是5g,底漆组合物的平均数量是3g,可以计算出每只鞋类产品的溶剂排放量为2.9g。如果接受对于一个生产单位每天生产10000件鞋类产品,那么该单位所释放的溶剂的总量是29kg/天。 

水基粘合剂结合层的使用可以减少这种缺点。令人遗憾地,现有技术体系的粘附的水平和粘合的质量,由基于(TPE-PA)的基材的剥离强度来表示,远非最佳。因此,借助于由具有平均55-70肖氏D的硬度的聚酰胺-嵌段-聚醚共聚物制成的基材(例如 55-1或 70-1),获得了约0.5-3kg/cm的低剥离强度。然而,鞋类制造商要求大于3kg/cm的剥离强度。通常,水性粘合剂结合层以非常大的困难进行粘合,在大多数情况下,它们甚至根本没有均匀地粘合结合到(TPE-PA)基材,它们与所述(TPE-PA)基材是不相容的或者仅仅非常稍微地相容。 

已经进行了努力以便通过在底漆配方或粘合剂配方中加入粘附的聚合物促进剂如甲硅烷来改进对(TPE-PA)基材的粘附力。 

文件WO2007083072描述了使用丁二醇来激活水性粘合剂结合层(粘合底漆或粘合剂)对热塑性聚合物载体的粘附力。然而,在将丁二醇施加至基材后,激活时间仅仅持续几分钟,当这一激活时间期满后,粘合剂不再能与基材反应。这就是为什么优选与胺型、金属盐型或有机金属型催化剂结合使用这类促进剂的原因,如文件WO2008003914中所述那样。这种催化剂可以提高使提高待粘合的表面的激活时间,并使装配工在粘合的时间、待装配部件的处理与调节时间管理中具有更大的灵活性。然而,这种混合物根据TPE或PA等级的刚度产生了不同的粘合结果。 

还存在表面处理技术,如:焰刷(flammage),用紫外线处理,电晕放电处理,等离子体处理,电子束加工等。 

其它已知的技术包括化学处理,例如,使用酸性或碱性溶液或者使用对于材料特定的专用溶剂侵蚀待上胶的基材。举例来说,间甲酚特别高度适合作为基于聚酰胺的聚合物的溶剂。 

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