[发明专利]精细线路结合力改善装置及其制造方法

权利要求书

1.一种精细线路结合力改善装置的制造方法，包括下列步骤：

提供一完成内层线路的电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜 层；

于该图案化铜层之上顺应性地形成一黏性树脂；以及

于该黏性树脂之上坦覆性形成一介电层，其中该黏性树脂包含一由吡咯 五员杂环结构所组成的金属错合物。

2.如权利要求1所述的精细线路结合力改善装置的制造方法，其中该电 路基板的核心材质包括纸质酚醛树脂、复合环氧树脂、聚亚酰胺树脂或玻璃 纤维。

3.如权利要求1所述的精细线路结合力改善装置的制造方法，其中该黏 性树脂中还包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、氟树脂、或上述的混合物。

4.如权利要求1所述的精细线路结合力改善装置的制造方法，其中该介 电层包括环氧树脂、双马来亚酰胺-三氮杂苯树脂、ABF膜、聚苯醚或聚四 氟乙烯。

5.如权利要求1所述的精细线路结合力改善装置的制造方法，其中形成 该黏性树脂的制造方法，包括滚轮涂布、刮刀刮印或喷洒制造方法。

6.如权利要求1所述的精细线路结合力改善装置的制造方法，其中该黏 性树脂的表面粗糙度为0.3～0.5μm。

7.如权利要求1所述的精细线路结合力改善装置的制造方法，其中该黏 性树脂的厚度为

8.如权利要求1所述的精细线路结合力改善装置的制造方法，其中于该 黏性树脂之上坦覆性形成该介电层之后，还包括下述步骤：

于该介电层中形成多个开孔；

于所述多个开孔与该介电层之上顺应性地形成该黏性树脂；以及

于该黏性树脂之上形成一增层线路，其中该增层线路电性连接到该图案 化铜层。

9.如权利要求1所述的精细线路结合力改善装置的制造方法，其中于该 黏性树脂之上形成该增层线路之后，还包括下列步骤：

于该增层线路之上顺应性地形成该黏性树脂；

于该黏性树脂之上形成一抗焊绝缘层；

图案化该抗焊绝缘层，使该抗焊绝缘层中形成多个开口；以及

于所述多个开口中形成多个锡球，其中所述多个锡球电性连接到该增层 线路。

10.一种精细线路结合力改善装置，包括：

一完成内层线路的电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜层；

一黏性树脂，顺应性地形成于该图案化铜层之上；

一介电层，坦覆性地形成于该黏性树脂之上，其中该黏性树脂包含一由 吡咯五员杂环结构所组成的金属错合物。

11.如权利要求10所述的精细线路结合力改善装置，其中该电路基板的 核心材质包括纸质酚醛树脂、复合环氧树脂、聚亚酰胺树脂或玻璃纤维。

12.如权利要求10所述的精细线路结合力改善装置，其中该黏性树脂中 还包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、氟树脂、或上述的混合物。

13.如权利要求10所述的精细线路结合力改善装置，其中该介电层包括 环氧树脂、双马来亚酰胺-三氮杂苯树脂、ABF膜、聚苯醚或聚四氟乙烯。

14.如权利要求10所述的精细线路结合力改善装置，其中该黏性树脂的 表面粗糙度为0.3～0.5μm。

15.如权利要求10所述的精细线路结合力改善装置，其中该黏性树脂的 厚度为

16.如权利要求10所述的精细线路结合力改善装置，还包括：

多个开孔，形成于该介电层之中；

该黏性树脂，顺应性地形成于所述多个开孔与该介电层之上；以及

一增层线路，坦覆性地形成于该黏性树脂之上，其中该增层线路电性连 接到该图案化铜层。

17.如权利要求10所述的精细线路结合力改善装置，还包括：

该黏性树脂，顺应性地形成于该增层线路之上；

一抗焊绝缘层，坦覆性地形成于该黏性树脂之上；

多个开口，形成于该抗焊绝缘层中；以及

多个锡球，形成于该开口中，其中所述多个锡球电性连接到该增层线路。