[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包含：

基板，具有第一表面与第二表面；

接地面，位于所述第二表面上；

信号路径，沿第一方向位于所述第一表面上；

两个电源面，位于所述第一表面上，分别邻近于所述信号路径的相对侧且相互分离；以及

导电连接，沿第二方向耦接于所述两个电源面，跨越所述信号路径，且并不与所述信号路径电性连接，其中所述信号路径不会通过所述接地面的裂缝。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电连接包含多个表面贴装元件或多个双列直插封装元件。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面贴装元件与所述双列直插封装元件包含导线、0欧姆电阻器、母线或跳线。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面贴装元件与所述双列直插封装元件是以串联或并联方式安装。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号路径与所述电源面均分别电性连接至半导体芯片封装体，所述半导体芯片封装体安装于所述基板的所述第一表面上且设置于所述信号路径的上方，且不与所述导电连接共面。

6.一种印刷电路板，包含：

基板；

底层，包含位于所述基板的一侧上的接地面，其中所述底层具有至少一裂缝；以及

顶层，包含位于所述基板的一相对侧的信号路径与相邻近的多个电源面，所述电源面是通过导电连接跨越所述信号路径而相耦接，所述导电连接不与所述信号路径电性连接，且所述导电连接不与所述信号路径共面，其中所述信号路径不会通过所述底层的所述至少一裂缝。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电连接包含多个表面贴装元件或多个双列直插封装元件。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面贴装元件与所述双列直插封装元件包含导线、0欧姆电阻器、母线或跳线。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面贴装元件与所述双列直插封装元件是以串联或并联方式安装。

10.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，半导体芯片封装体是设置于所述信号路径的上方，且不与所述导电连接共面。

11.一种印刷电路板，包含：

基板，具有第一表面与第二表面；

接地面，位于所述第二表面上；

第一信号路径，沿第一方向位于所述第一表面上；

第二信号路径，位于所述第一表面上，分成两个信号路径片段，分别邻近于所述第一信号路径的相对侧；以及

导电连接，沿第二方向耦接于所述第二信号路径的所述信号路径片段，跨越所述第一信号路径且不与所述第一信号路径电性连接，其中所述第一信号路径不通过所述接地面的裂缝。

12.如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电连接包含多个表面贴装元件或多个双列直插封装元件。

13.如权利要求12所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面贴装元件与所述双列直插封装元件包含导线、0欧姆电阻器、母线或跳线。

14.如权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面贴装元件与所述双列直插封装元件是以串联或并联方式安装。

15.一种印刷电路板，包含：

基板，具有第一表面与第二表面；

接地面，位于所述第二表面上；

电子元件，位于所述第一表面上；

两个电源面，位于所述第一表面上，分别邻近于所述电子元件的相对侧且相互分离；以及

导电连接，耦接所述两个电源面，跨越所述电子元件且不电性连接至所述电子元件，其中所述第一表面上的信号路径不会通过所述接地面的裂缝。

16.如权利要求15所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电连接包含多个表面贴装元件或多个双列直插封装元件。

17.如权利要求16所述的印刷电路板，其特征在于，所述表面贴装元件与所述双列直插封装元件包含导线、0欧姆电阻器、母线或跳线。

18.如权利要求15所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电连接位于所述电源面的上方。