[发明专利]加工废液处理装置有效

专利信息
申请号: 200910006402.1 申请日: 2009-02-12
公开(公告)号: CN101508494A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 风吕中武;吉田干 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: C02F9/02 分类号: C02F9/02;C02F1/42;C02F1/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 陈 坚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 加工 废液 处理 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种加工废液处理装置,其附设在切削半导体晶片等被 加工物的切削装置等加工装置上,用于对加工时供给的加工液的废液进 行处理。

背景技术

在半导体器件制造工序中,在大致圆板形状的半导体晶片的表面上, 通过呈格子状排列的、称为间隔道的分割预定线划分有多个区域,在这 些划分出的区域中形成IC(Integrated Circuit:集成电路)、LSI(Large Scale Integration:大规模集成电路)等器件。然后,通过将半导体晶片沿着间 隔道切断,将形成有器件的区域分割开来,从而制造出一个一个的半导 体器件。此外,对于在蓝宝石基板的表面上层叠有氮化镓类化合物半导 体等的光学器件晶片,也通过沿着间隔道切断来分割成一个一个的发光 二极管、激光二极管等光器件,并广泛利用于电气设备中。

上述半导体晶片和光器件晶片等的沿着间隔道的切断通常是通过称 为切割机(dicer)的切削装置来进行的。该切削装置包括:保持半导体 晶片等被加工物的卡盘工作台;切削构件,其具有切削刀具,该切削刀 具用于切削保持于所述卡盘工作台上的被加工物;和向切削刀具提供加 工液的加工液供给构件,通过利用所述加工液供给构件把切削液提供给 旋转的切削刀具,来冷却切削刀具,并且在将加工液提供给被加工物的 被切削刀具切削的切削部的同时,实施切削作业。

通过切削硅或氮化镓类化合物半导体而产生的切屑会混入在如上所 述切削时提供的加工液中。由于混入有由该半导体材料构成的切屑的加 工废液会污染环境,所以要在利用废液处理装置除去切屑后进行再利用 或者废弃。(例如,参照专利文献1。)

专利文献1:日本特开2004-230527号公报

然而,由于上述废液处理装置包括:废液收纳箱,其收纳加工废液, 在加工装置的加工时所供给的加工液通过加工而生成了该加工废液;泵, 其输送收纳于所述废液收纳箱中的加工废液;废液过滤构件,其对利用 所述泵输送的加工废液进行过滤以精制成净水;净水贮存箱,其贮存利 用所述废液过滤构件精制而成的净水;净水输送泵,其输送贮存于所述 净水贮存箱中的净水;纯水生成构件,其包括离子交换构件,该离子交 换构件将利用所述净水输送泵输送的净水精制成纯水;纯水温度调整构 件,其将利用所述纯水生成构件精制而成的纯水调整至预定的温度;控 制构件,其对上述各结构构件进行控制;以及操作板,其具有向所述控 制构件输入处理信息等的输入构件、和显示由控制构件所控制的动作状 况等的显示构件,在配置该各结构构件时需要相当大的设置面积,所以 不能有效利用维护成本高的净化间。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的,其主要的技术课题在于提供一种 能够紧凑地构成装置整体的废液处理装置。

为了解决上述主要的技术课题,根据本发明,提供一种加工废液处 理装置,其包括:废液箱,其收纳加工废液,在加工装置的加工时所供 给的加工液通过加工而生成了该加工废液;废液输送泵,其输送收纳于 上述废液箱中的加工废液;废液过滤构件,其具有过滤器、和将该过滤 器以能够装卸的方式支撑的净水接收盘,上述过滤器对利用上述废液输 送泵输送的加工废液进行过滤以精制成净水;净水贮存箱,其贮存利用 上述废液过滤构件精制而成的净水;净水输送泵,其输送贮存于上述净 水贮存箱中的净水;纯水生成构件,其具有将利用上述净水输送泵输送 的净水精制成纯水的离子交换构件、和将该离子交换构件以能够装卸的 方式支撑的支撑台;纯水温度调整构件,其将利用上述纯水生成构件精 制而成的纯水调整至预定的温度;控制构件,其对上述各结构构件进行 控制;操作板,其具有向上述控制构件输入处理信息的输入构件、和显 示由上述控制构件所控制的动作状况等的显示构件;以及装置壳体,其 收纳上述各结构构件,上述加工废液处理装置的特征在于,

上述装置壳体包括底壁、上壁、左侧壁、右侧壁、后壁以及开闭前 侧开口的开闭门扇,

上述废液箱配置在上述底壁的靠上述后壁侧,上述净水贮存箱与上 述废液箱相邻地配置在上述底壁的中央部,上述纯水生成构件与上述净 水贮存箱相邻地配置在上述底壁的靠上述前侧开口侧,

废液过滤构件配置在上述纯水生成构件的上侧,

纯水温度调整构件配置在上述废液箱的上方,

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